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應用材料公司傳出將再度裁員消息 (2003.02.20)
據中央社報導，全球規模最大的半導體設備大廠應用材料，傳出即將再度裁員的消息，該公司並決定減產不賺錢的產品，以削減開支增加獲利。
根據美銀證券分析師費傑羅的內部消息指出，應用材料計劃在現有的1萬4000名員工當中，再裁員10％至12％，約1500人左右 |
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為晶圓廠西進降溫 張忠謀指大陸半導體水準仍不足 (2003.02.14)
台積電董事長張忠謀日前在台灣玉山科技協會研討會中，首度出現為晶圓廠西進大陸降溫冷卻的談話；表示大陸在半導體產業上的技術水準、環境仍距離先進國家相當遙遠，台灣業者不應把大陸視為生產基地 |
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Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解，Altera對台積電的投片量，預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準 |
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大者恆大 將成未來半導體業發展趨勢 (2003.01.24)
據網站CNET報導，由於半導體製程的進步使業者成本增加，半導體業界未來將會持續朝向「大者恆大」的趨勢發展，而未來小型業者若想要在競爭激烈的半導體業界生存，與大型業者合併或接受購併恐怕是必須接受的命運 |
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國內建構半導體B2B產業供應鏈 可節省50％成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作，以RosettaNet標準制定委工單（work order）建立B2B產業供應鏈的計畫，於日前正式完成；此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例，透過RosettaNet平台，可為半導體廠節省50％與客戶間溝通的時間和成本 |
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飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路 |
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Future 2003 全球暨台灣IT產業趨勢論壇 (2002.12.23)
由經濟部、教育部與國科會規劃的「晶片系統國家型科技計劃」將在未來為台灣建立豐富的矽智財，使台灣成為全球單晶片系統設計中心，這項計劃將促使僅具簡單功能的多晶片系統逐漸被取代 |
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大陸晶圓廠產能 將成半導體景氣復甦關鍵因素 (2002.12.16)
據Chinatimes報導，市場調查機構Future Horizons執行長潘恩（Malcolm Penn）在參加英飛凌（Infineon）於英國倫敦舉行的全球策略發表會（IFX Day 2002）時表示，正處於谷底的半導體產業何時復甦，需視整體經濟情況而定，而其中大陸半導體產能將扮演重要角色 |
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微電子研發成果發表會 奈米實驗室發表多項成果 (2002.12.11)
昨日交通大學與國家奈米元件實驗室共同舉辦「微電子科技研發成果發表會」，希望藉此使研究成果經由適當的推廣，能促進產學業界共同創造未來互利互惠的契機。
奈米實驗室表示，舉辦該活動的主要目的，是希望透過對外公開發表研究結果，加強與業界的合作機會 |
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九十二年度第一期半導體人才培訓計畫 (2002.12.05)
S01 半導體元件物理 清華大學 洪勝富 教授 12/16（一） S02 MOS元件物理與設計(一) 清華大學 連振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可測試設計與實作 工研院 張永嘉 課長等 12/17（二 |
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TI發展大型ASIC (2002.12.03)
德州儀器（TI）日前表示，該公司的ASIC團隊正利用半導體製程、嵌入式矽智財（IP）、封裝和設計工具來發展大型和複雜產品；以目前為客戶提供的特殊應用IC為例，新的元件時脈頻率為312MHz，內含2,000萬個邏輯閘和將近1,000條信號線 |
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半導體人才流向大陸趨勢難擋 將成台灣隱憂 (2002.12.03)
據Chinatimes報導，美國著名華裔律師陳雷應，日前在美國斯麥半導體（SEMI）主辦的全球高科技產業策略研討會（ISS）中指出，從美國矽谷頻傳裁員、而上海張江園區徵才盛況空前的現象觀察，全球智慧財產（IP）正有不斷湧向中國大陸的趨勢，而且將成為無法抵擋的潮流 |
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日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體，26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor，評選為年度最佳委外服務供應商，肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選 |
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從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響 |
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安普生推出25M bps光纖發射模組 (2002.10.08)
安普生科技推出25M bps傳輸速度光纖發射模組APTX180AT/AM，因應未來高階DVD播放機的需求，該項產品控制IC由安普生自行研發設計成功，安普生科技業務處長莊評州表示，安普生科技光纖發射模組使用與日本東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)同級的雙載子(Bipolar)製程設計生產，抗靜電能力(ESD)大於8KV以上 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題 |
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感測元件的標準何在？ (2002.10.05)
感測元件的種類繁多，標準也不一，像是可以發射接收微波的射頻元件(RF)，訊號接收的正確與否，有沒有雜訊的干擾，都會影響背後的邏輯判斷。另外還有聲音感測、溫度感測、材質感測、慣性感測，將來可能還有香氣感測、味道感測等，各種感測加起來應用將會非常複雜，如果標準不一樣，最後的行為結果也會不一樣 |
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0.13微米技術名列「敏感科技」公告管制 (2002.09.03)
為了防止政府資助的科技研究成果流入國外，使我喪失競爭優勢，行政院國科會與相關部會，初步決定將積體電路0.13微米以下的製程技術等126個項目列為敏感科技，引發半導體業者關切 |
