CTIMES - 半導體製程

先進科技設備恐戒嚴大陸晶圓廠添變數 (2001.09.13)
美國身為最大消費性產品市場，11日發生的九一一恐怖份子襲擊事件使原本旺季效益不彰的消費性IC業蒙上陰影，美國市場比重最高的松翰科技昨天已停止對晶圓廠生產與對客戶出貨一天，凌陽對後市保守看待，義隆則認為今年完全沒有旺季可期

IC設計產業發展漫談 (2001.09.01)
IC產品的應用領域極為廣泛，產品亦十分多樣化，涵蓋了資訊、通訊及消費等領域。整體來說，IC產品產值佔整個半導體產業總產值的90%，為半導體產業產品之最大宗。

半導體石英出現瓶頸 (2001.08.31)
受到半導體不景氣影響，半導體上游產業包括設備、零件及相關耗材也跟著受波及，半導體用的石英屬於耗材，雖然也跟著不景氣，卻是半導體製程不可或缺的元件，雖然用量跟著下游減少，但不會像設備業一般面臨部分時段必須停工

應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元

台積電公佈七月份營收 (2001.08.09)
台積電9日公佈今年七月份內部結算營業額較六月份增加1.0%，與去年同期相較則減少42.7%。累計今年一至七月營收達到新台幣744億2千3百萬元，較去年同期減少6.9%。市場分析半導體晶圓代工業面臨產能利用率滑落現象，國內TFT廠業者甚至表示最近有不少前來應徵的工程師就出自聯電、台積電等大廠

威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19)
威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片，正式跨入乙太網路的Gigabit新世代，繼開發16埠交換器晶片之後，再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計

台積電與應用材料簽訂全方位零組件管理協議 (2001.07.17)
半導體製程設備廠商應用材料公司宣佈，與全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司共同簽署一份金額達8,000萬美元的協議，由應用材料公司負責管理、安裝於台積公司的應用材料公司設備零組件庫存系統

電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0

半導體製程原理與概論 (2001.06.18)

半導體製程設備簡介 (2001.06.12)

台灣應用材料舉辦2001年技術研討會 (2001.06.05)
隨著0.10微米製程技術逐漸加溫，台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean，及多位業界專家專程來台，與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖

沛鑫半導體設備零組件廠落址竹南 (2001.06.01)
鴻海董事長郭台銘跨足半導體領域的製程設備零組件製造廠，已確定在苗栗竹南大埔工業區落腳，定名為沛鑫半導體工業，由前任世大晶圓廠廠長曹治中擔任總經理，已經與全世界前十大半導體設備廠商中的三家大廠敲定策略聯盟，並已開始出貨

致茂耕耘半導體量測設備成績卓著 (2001.06.01)
致茂電子半導體測試設備事業部總經理葉燦鍊專訪

應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力

提昇半導體製程競爭力晶圓廠紛紛拉高研發費用 (2001.05.02)
台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力，今年首季研發(R&D)費用不斷飆高，其中台積電創下24.4億元新高，聯電18.6億元，華邦電也大幅增至8億元，投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主

台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值

環球拓晶投資36億元於南科設廠 (2001.03.21)
環球拓晶公司7月1日將在台南科學園區投資36億元建廠，生產大尺寸磊晶矽晶圓片，將可使我國八吋及12吋晶圓廠所需的CMOS(互補式金屬氧化物半導體製程)磊晶片不需再仰賴國外進口，預計92年營業額可達50億元

看好銅製程市場 Rodel與長興化工產銷聯盟 (2001.03.19)
全球微電子產業的整合材料大廠-Rodel，日前宣佈與國內主要化學及電子化學原料製造商-長興化工簽訂一項合作協議，透過此一協議，Rodel將利用其在全球半導體市場的行銷通路，以及完整的客戶支援體系，協助長興化工將其先進的銅製程CMP研磨劑產品行銷至全球市場

矽統與IBM宣布交互授權 (2001.03.07)
矽統科技六日宣佈與IBM交互授權，內容涵蓋廣泛的設計與製程專利，時效五年，有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示，IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶，矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴