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Gartner：晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產， 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9% |
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Luxtera和意法半導體實現量產矽光電解決方案 (2012.03.16)
意法半導體（ST）和 Luxtera日前宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術，及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案 |
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瑞薩電子推出全新一代32位元MCU系列 (2012.03.09)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈推出RX微控制器（MCU）系列的最新產品－RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU為基礎，並整合了瑞薩電子現有的16位元與32位元MCU產品功能。
全新的RX63T系列共有六項產品，除了高速、高效能、低功率的32位元RX600系列之外，新的RX63T系列更採用特殊的變頻器控制計時器與類比功能，滿足當今變頻器控制用途之需求 |
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工研院快速成型製程 搶攻生醫市場 (2011.12.29)
電子產業近來成長遭遇瓶頸，百家爭鳴的結果成各家業者只能分到微薄的利潤，各家電子大廠無不積極開拓新商機。近幾年，一些國際電子大廠紛紛將焦點轉移至生醫領域，加上高齡化社會到來，生醫產業成為下一個明星產業 |
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安捷倫與元件模型軟體大廠Accelicon簽訂購併合約 (2011.12.27)
安捷倫科技（Agilent）與Accelicon Technologies於近日宣佈，已在本月初雙方簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司，專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成 |
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Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈，任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊，全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣，並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。
Emley先生來自德州儀器（TI），曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監 |
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Molex推出最新MediSpec互連技術產品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出，最新MediSpec互連技術產品系列，這些互連產品為醫療器材製造商提供了最高的效率、可靠性和靈活性。MediSpec產品能夠滿足醫療設備製造商對新興醫療保健產品的電子設計需求，涵蓋診斷成像、治療和外科手術、病患監控、醫院和病患護理及醫療保健IT應用領域 |
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模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化
投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上，為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求，傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸，需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程（Photolithography process）的QMEMS技術，正是滿足這些需求的解決方案 |
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歐司朗實驗室創下高功率LED的全新效率紀錄 (2011.10.12)
歐司朗近日發表，其研發實驗室創下紅色高功率LED的全新效率紀錄，光電效率達61%。1mm²的晶片被包覆在實驗室封包中，發射出609nm（λ-dom）的波長，並在40mA的操作電流下，創下201 lm/W的紀錄值 |
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AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.09.23)
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 |
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iSuppli：中國汽車電子2011年營收增長近10％ (2011.09.19)
2011中國汽車電子市場營收將達192億美元，相較於去年175億美元增長9.7%；且iSuppli預測，2015年中國汽車電子市場營收將達299億美元。值得注意的是，在一些合資企業的推動下，將鞏固中國在全球汽車產業鏈中的關鍵地位 |
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格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功製出測試晶片 |
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市場需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量減少14% (2011.09.13)
由於大尺寸TFT液晶面板價格下跌及需求疲軟，全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季達到高峰後，第三季下降到每月1千220萬平方米，較上一季減少14%，比去年同期減少5% |
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AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.08.24)
由於三星行動顯示(SMD)的第一座5.5代線AMOLED廠的產能提升，產業期待已久的AMOLED顯示面板在尺寸放大和產能成長方面的擴大終於實現。在DisplaySearch最新平面顯示器研究報告中指出，此廠的放量將驅使AMOLED產能面積從2011年的89萬平方米提升到2012年的260萬平方米，在2013年將再倍數成長 |
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Atmel控制器獲三星用於智慧型手機觸控式螢幕 (2011.08.17)
愛特梅爾（Atmel）宣佈三星（Samsung）已經選擇愛特梅爾maXTouch mXT224E控制器，以用於其新一代Galaxy S II的觸控式螢幕上。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的成員，具有先進的雜訊抑制功能，可以實現更薄的觸控螢幕配置，如on-cell（觸控感測器圖形設置於顯示面板的彩色濾光片上）配置設計 |
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日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
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我挺摩爾！立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點 |
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3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增 |
