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CTIMES / 半導體製程
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
SoC的定義與架構 (2004.02.05)
什麼是SoC?本文不只是由產業、技術或市場沿革描述SoC的定義,而是希望輔以科學上、哲理上與自然現象上的推衍,引導讀者拋棄傳統IC設計的佈局概念與一般電子零組件的舊式思維,勾勒出一個開放而多元的SoC概念之架構輪廓
噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)
近年來利用任意點列印(drop-on-demand)噴墨頭的列印技術,可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程,並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域,具備固定噴墨頭與CCD,可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台
低壓降線性穩壓器系統介紹與探討 (2004.01.05)
電壓轉換的方式可二分為切換式穩壓器與線性穩壓器。近來低壓降線性穩壓器的轉換效率提升及低雜訊的優點,連帶成為小功率降壓及穩壓器之主流,本文將針對壓降線性穩壓器作系統架構的介紹與分析,並探討其發展之現況
TSMC控告SMIC竊取公司機密 (2003.12.23)
台灣半導體製程公司TSMC於22日對大陸SMIC提出侵權的訴訟。一名分析師表示,這可讓一些海外的公司,對明年度半導體產業提高投資的意願。 TSMC表示,SMIC公司不但侵犯了TSMC的專利權,且也盜取了許多商業機密,這宗官司將會在美國北加州地方法院審理
FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布,該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用;該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上,進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序
茂德「科技群英會」廣募新血 (2003.12.12)
茂德科技(ProMos)13日於新竹科學園區舉辦大規模的「科技群英會」人才招募活動,招募的對象包括了半導體製程、研發、資訊技術、市場行銷與管理等各領域的專業人才
運用低功耗半導體開發高效能儲存裝置 (2003.12.05)
行動裝置是儲存市場成長的重要動力,因為行動裝置對於耗電、尺寸以及整合限制等方面的需求,促使業界需要各種獨特的半導體解決方案。本文將介紹因應市場趨勢而開發的多種硬碟機應用IC解決方案
台積電65奈米浸潤式微影技術將列入ITRS藍圖 (2003.12.03)
據Digitimes報導,全球半導體製程藍圖制定委員會(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)台灣代表盧志遠指出,台積電主導的65奈米以下光罩製作之浸潤式微影技術(Immersion Lithography)
英特爾宣布已成功採65奈米製程試產SRAM (2003.11.25)
半導體龍頭英特爾(Intel)在65奈米半導體製程技術的開發已有實際成果,據網站Channel Times報導,該公司已宣佈成功採用65奈米製程技術試產SRAM,並可在2005年導入量產;而英特爾在本季推出的Pentium 4晶片上也已採用90奈米製程技術
找尋夢幻記憶體 (2003.11.05)
記憶體在最近這幾年隨著可攜式產品的發展,有了許多不同的面貌與空間,在終端產品輕、薄、短、小的要求之下,半導體記憶技術自然脫穎而出,而具備非揮發的特性更是重點,因此本文將就未來記憶體型態可能的樣貌進行探討
飛利浦與IMEC合作於sub-45nm研究計畫 (2003.10.08)
皇家飛利浦電子集團日前宣布將以核心夥伴的角色加入比利時微電子研究中心 (IMEC)sub-45nm研究計畫。飛利浦將藉此與IMEC進行合作,IMEC是獨立半導體研究組織,在sub-45nm半導體製程技術的研究上更是個中翹楚
下一代無線網路架構趨勢 (2003.10.05)
為掌握家庭與企業用戶商機,無線區域網路(WLAN)技術正協助晶片與設備廠商搶攻該市場。本文將探討晶片供應商如何採取不同策略、發展新型無線區域網路技術以及成功關鍵,取決於找出與解決RF與DSP領域中的各種架構問題
SOI製程讓摩爾定律不失效 (2003.10.05)
近兩年台灣晶圓雙雄的表現越來越出色,包括台灣的亞太地區也逐漸成為全球般導體製造中心,所以Soitec相當看好台灣半導體市場在SOI製程上的發展潛力,Michael Wolf認為,儘管目前台灣半導體製造業者採用SOI製程的比重仍低
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15~17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展,主題是半導體製造設備與材料,在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後,半導體產業確定邁上復甦道路,另外在技術製程的進展方面
美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後,於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效,但短短2~3年的時間內,美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位,不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購,美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象
淺談行動電話射頻接收器技術 (2003.09.05)
射頻系統在無線通訊產品中,攸關著整個產品是否能穩定正常的運作,訊號的完整性就是最重要的考量,不論是從設計架構或是製程材料的方式,使雜訊度降到最低,是所有射頻研發工程師追求的方向
淺談行動電話射頻接收器技術 (2003.09.05)
射頻系統在無線通訊產品中,攸關著整個產品是否能穩定正常的運作,訊號的完整性就是最重要的考量,不論是從設計架構或是製程材料的方式,使雜訊度降到最低,是所有射頻研發工程師追求的方向
台灣發展半導體設備產業已刻不容緩 (2003.08.05)
台灣若不能抓緊時間掌握半導體設備產業發展趨勢,積極展開相關技術研發與製造,而讓進口設備繼續霸占國內市場,對於半導體製造廠商來說必須繼續付出較高成本,我國也將在設備技術上失去主導權
淺談數位正交調變技術 (2003.08.05)
從前只能用在純類比應用上的正交調變,如今也可以在數位領域找出實作方法。要確實了解數位調變有三個重點,包括:了解調變、數位領域數字表示法、一種產生取樣正弦波的方法
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢,強調封裝後體積與原晶片尺寸相同,同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝,成為不可或缺的重要角色,更被業界視為下一世代的封裝主流

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