CTIMES - 應用軟體

深度資訊編碼架構之探討 (2019.07.11)
現階段數位科技蓬勃發展使得編碼技術日趨重要，但如何在更有效率的形況下達到良好的編碼品質，是目前最重要的課題。

台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大，但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫，並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。

2025年產業環境應用下高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。

2019鼎新高峰年會-企業數位化轉型論壇圓滿閉幕 (2019.04.03)
鼎新電腦第七屆企業高峰年會-企業數位化轉型論壇，自3/20-27分別在台中及台北相繼舉辦。本活動講師陣容堅強，流通場論壇特別邀請流通教父-徐重仁、亞馬遜全球開店台

Olympus在日本銷售AI輔助診斷癌症系統 (2019.03.08)
近年來醫療器材的競爭態勢正逐漸朝向人工智慧（AI）診斷等軟體開發轉移，奧林巴斯(Olympus)在3月8日正式銷售獲得日本監管部門批准的首款透過人工智慧（AI）輔助診斷大腸早期癌症等病變的系統軟體

JIUN推出新款雲端醫學影像管理系統 (2019.03.04)
(日本福岡訊)JIUN公司於2月底宣佈在3月份推出雲端醫學影像管理系統SonicDICOM PACS Cloud。這項服務的開發得到日本經濟產業省的支援。 SonicDICOM PACS Cloud讓任何具有上網功能的電腦或平板電腦經由存取URL，即可從世界任何地方查看在雲端中託管的醫療影像

微軟攜手台灣AI實驗室共同發表AI基因分析平台 (2018.12.28)
精準醫療近年來已成為國際趨勢，台灣微軟與台灣人工智慧實驗室共同發表基因研究導入AI成果—基因分析平台TaiGenomics。結合微軟Azure雲端運算資源開發，透過AI閱讀巨量的醫學文獻、進行基因定序、分析與診斷的效能，進而協助醫學專家快速預測基因變異產生的潛在疾病

運用FPGA加速運算將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙（Big Data Universe）」，其能提供極佳洞察力（Insight）和巨大優勢，但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。

多機器人的創新組合開發技術 (2018.12.19)
除了製造機器人產品之外，創造多台機器人的協同合作，也是很有趣且具有商業價值的。

Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用

產官攜手領軍台灣醫材業者挺進MEDICA 2018 (2018.10.31)
一向被喻為全球醫材產業趨勢風向球的德國杜塞道夫國際醫療展(簡稱MEDICA)，即將於11月12-15日舉辦，堪稱每年共有130國概約112萬相關醫材廠商與從業人員參與的醫療器材產業指標展會

穗高科技導入資通ciMes 落實智慧製造管理 (2018.10.22)
資通電腦近期與台灣穗高科技股份有限公司簽約，預計導入資通ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System；製造執行系統）建構完善的智慧製造生產數位化平台，結合穗高研發與製程能力，有效轉化資訊力，佈建全方位智慧製造管理應用，全面朝智能企業邁步前進

醫病護三方建立連結APP 開啟醫療數位轉型新膝望 (2018.10.19)
資策會與大林慈院共同研發膝關節健康管理系統，提升個案追蹤管理效率。台灣40歲以上的中、高齡人口大約有一半以上，約為600萬人曾經有過膝蓋疼痛的經驗。至於60歲以上的銀髮族

樹脂轉注成型模擬打破設定流程限制 (2018.09.17)
有鑑於面臨越趨複雜的樹脂轉注成型(RTM)及複材產品生產挑戰，Moldex3D在最新的R16版本針對RTM模擬分析流程開發許多新的功能，提升模擬分析的流暢度及工作效率。首先Moldex3D R16在「建立專案精靈」與「材料精靈」新增了疊層材料的屬性，如此一來，針對相同材料種類但不同方向的疊層，使用者就不須再重複設定材料性質

工程軟體開發：敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例，說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。

AI 產業的「三合一」平台融合策略與架構 (2018.08.29)
台灣擁有強勢的終端硬體技術和產品，加上自有IP的UBOT平台軟體，能夠逐漸在終端設備行業上形成一個平台效應，再搭配當今熱門的區塊鏈交易平台，形成三合一的AI產業平台融合大策略

工研院發表2018產業關鍵趨勢彙報 (2018.08.14)
工研院今(8/14)日舉辦「2018產業關鍵趨勢彙報暨IEK產業情報網新服務發表會」，由工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗主持，產業分析團隊進行下半年半導體產業趨勢預測、新興南向國家產業市場觀測並結合於新服務的發表

科盛最新版Moldex3D R16問世匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道

AI時代的創新教育之路 (2018.07.17)
人工智慧的「快學快思」能力日益精進，面臨這麼大的挑戰，我們如何邁向未來更好的出路呢?本文提出一個學習創新的新路徑：「慢想快學」，具有大膽假設、小心求證的特性

意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面（GUI）提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果，同時對資源的需求和功耗極低