CTIMES - 電路板

2007新世代電子技術國際論壇 (2007.10.22)
2007新世代電子技術國際論壇力邀美、日知名技術專家暨國內電子相關趨勢研究權威共同蒞臨，分享新一世代的電子技術暨市場發展趨勢。全球電子技術日新月異，首要以高密度電子、軟性電子暨元件內埋技術發展最為熱門；此外

奧寶科技『新產品發表』記者會 (2006.10.13)
隨著全球電子產品朝多元及輕薄短小趨勢發展，印刷電路板的設備也不斷推陳出新，身為世界知名PCB和自動光學檢測 (AOI) 系統的供應商－奧寶科技為了提供業界最先進的設備與技術，特別於今年TPCA Show 2006台灣電路板國際展覽會、台灣電子組裝國際展覽會中召開記者會，會中將提供獨家的市場趨勢與產品介紹

準諧振反馳式電源設計探討 (2006.08.07)
降低成本和增加可靠性是電源設計工程師的目標。利用準諧振技術可以協助設計工程師實現這些目標。準諧振或谷底開關能減輕MOSFET的設計壓力，並進而提高其可靠性。本文將描述準諧振架構背後的理論及其實作方式，並說明這類反馳式電源的使用價值

多層電路板的EMI模擬對策技巧 (2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段，原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧，而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析

通訊與PC需求顯著第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力

Mentor Graphics (明導國際) 2006 ADiT研討會 (2006.05.23)
全球領先的EDA電子自動化廠商─Mentor Graphics (明導國際)將在6月8號 (星期四) 上午9:00至中午12:30假新竹國賓大飯店舉行 ADiT研討會，會中將針對模擬速度及精準度的挑戰，帶您面對在先進的深次微米製程下

Laird推出耐高溫與電壓的導熱性T-Preg HTD (2006.05.15)
電磁干擾屏蔽、熱源管理、車用資訊通系統（telematics）與無線天線解決方案供應商Laird Technologies宣佈推出T-preg HTD，此種電氣絕緣的導熱性黏合片可承受極高的溫度與電壓，最適用於車用電子與馬達控制應用的印刷電路板

彩晶後段模組廠年中可量產 (2006.04.03)
瀚宇彩晶與全球最大的監視器代工廠冠捷於中國武漢合資成立的TFT後段模組（LCM）廠，目前已進入小量試產階段，預計在六月可開始大量投產。彩晶表示，目前已有兩條生產線可以進入量產，年中後將開到六條，初期月產能估計可達20萬片

Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18)
Soitec Group與SEZ Group日前宣佈，雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP)，藉以加快新一代應變絕緣矽（sSOI）基板的商業化時程。在聯合開發計畫中，兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術，以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢，開發新型溼式蝕刻製程，提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率

燿華下半年PCB板訂單訂單滿載 (2005.09.20)
根據工商時報消息，國內PCB印刷電路板廠商燿華董事長張平沼表示，受到旺季需求帶動，該公司到年底前訂單都已接滿，包括手機板及汽車引擎用薄板，同時並接到日本任天堂的新遊戲板，再加上上半年提列的嘉盛聯僑損失可望在下半年沖回，預期今年可望轉虧為盈，獲利估計約為2億元

缺貨影響覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)
繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升

光寶手機照相模組出貨爆發力道強 (2005.01.31)
光寶初起步的照相手機模組（camera phonemodule）去年出貨高達1400萬顆，居國內之冠，光寶影像事業群總經理駱捷中表示，今年更以全球市佔率三成為目標。此外，韓國三星電子統計去年出貨1900萬顆，同樣也較前年成長五倍

台灣PCB業者Q1淡季不淡 (2005.01.25)
台灣PCB業者在第一季傳統電子產業淡季表現不俗，包括健鼎、華通、楠梓電與燿華，皆初估2005年1月營收可延續2004年第4季的單月高檔水準。其中健鼎在中國的無錫二廠接單量穩定，初估兩岸1月份營收合計可超過新台幣10億元以上，並突破2005年11月單月合併營收新高；而華通則初估 1月營收在新台幣11億元以上水準

Memec設計人員提供低成本通用開發板 (2005.01.21)
半導體代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB開發工具套件。Memec的MB開發板是第一塊帶有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的電路板，是Memec較早時發布的低成本、輸入級Virtex-4 LC電路板的補充

嘉聯益明年PDP軟板將成長1至2倍 (2004.11.17)
有鑑於多家PCB硬板廠明年陸續跨足軟板市場，搶食毛利較高的軟性印刷電路板，目前居國內本土第一大軟板廠的嘉聯益，面對同業來勢洶洶的競爭，仍信心滿滿的表示，公司具有多層軟板的技術優勢

富士通開發印刷電路板高容量電容器嵌入技術 (2004.08.10)
富士通研究所成功開發在樹脂材質的印刷電路板中嵌入相對電容率高達400的BaTiO3膜的技術。能夠形成容量密度為300nF/cm2的去耦電容器（Decoupling Capacitor）。過去的技術最高只達到40nF/cm

電子材料應用技術講座 (2004.06.28)
F34 奈米材料在光電、電子、資訊、封裝之應用課程目標: 使學員瞭解奈米材料於高科技產業(顯示器、印刷電路板、IC封裝等)之應用。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者

12位元電路設計要點 (2004.06.01)
12位元檢測系統在佈線作業上沒有唯一方法，只有好與壞的區別。使用軟體進行自動佈線需考慮軟體是否可自行設定佈線條件，否則將導致失敗。一般佈線除需考慮雜訊、接地面、信號走線等問題外，若電路設計不良也會減低12位元的精確度

銅箔缺貨印刷電路板業亮紅燈 (2004.05.10)
繼今年元月大幅度調漲銅箔、玻纖絲、布的價格後，全球最大的銅箔廠長春集團及全球最大的玻纖布廠南亞公司，五月起又將大幅調漲產品報價，預計最大漲幅將達到20％

應材與Soitec將共同研發鍺基板技術 (2004.04.21)
美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期