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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路,有助於設計人員實現高成本效益的介面,以進一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(電源協議的溝通)、Managed Active Cables(外接式線纜的管理)和Guest Protocols(外接設備的支援)
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路,有助於設計人員實現高成本效益的介面,以進一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(電源協議的溝通)、Managed Active Cables(外接式線纜的管理)和Guest Protocols(外接設備的支援)
大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。 (圖一)大聯大
大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。 世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有的優勢
u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟,預計今年底完成佈署。 全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈已與NB-IoT技術( 4.5技術)標準制定的主要貢獻者之一華為和JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表
u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟,預計今年底完成佈署。 (圖一)u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫,預計今年底完成佈署
盛群新推出電泳型電子紙120段驅動IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)針對電泳型電子紙(EPD)開發出120段驅動IC - HT16E07;電泳型電子紙是一種雙穩態顯示器,具有易於閱讀、環保、省電等特性,不改變顯示內容時不耗電、斷電後仍能保持顯示內容,且黑白對比分明、可重複使用,適用於電子價格標籤、醫療顯示、手環、訊息顯示、溫濕度計等應用
盛群新推出電泳型電子紙120段驅動IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)針對電泳型電子紙(EPD)開發出120段驅動IC - HT16E07;電泳型電子紙是一種雙穩態顯示器,具有易於閱讀、環保、省電等特性,不改變顯示內容時不耗電、斷電後仍能保持顯示內容,且黑白對比分明、可重複使用,適用於電子價格標籤、醫療顯示、手環、訊息顯示、溫濕度計等應用
Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列新品 (2017.07.13)
Littelfuse推出一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列,旨在保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電(ESD)損壞。 (圖一)SP11xx系列瞬態抑制二極體陣列可保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電 (ESD)損壞
Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列新品 (2017.07.13)
Littelfuse推出一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列,旨在保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電(ESD)損壞。 SP11xx系列瞬態抑制二極體陣列採用以專有矽雪崩技術製造的稽納二極體,可保護介面中的每個輸入/輸出引腳
Diodes可提升蕭特基二極體的效能達20% (2017.07.13)
【美國德州普拉諾訊】Diodes公司推出的SDT蕭特基二極體系列,使用先進的深溝製程,提供出色效能,且成本比平面型蕭特基二極體相近甚至更低。初始的29個裝置系列產品,採用熱效率封裝,提供阻流、自由轉輪、返馳與其他二極體功能,適合廣泛的產品應用,例如AC-DC充電器/轉接器、DC DC 上/下轉換及AC LED照明
Diodes可提升蕭特基二極體的效能達20% (2017.07.13)
【美國德州普拉諾訊】Diodes公司推出的SDT蕭特基二極體系列,使用先進的深溝製程,提供出色效能,且成本比平面型蕭特基二極體相近甚至更低。初始的29個裝置系列產品,採用熱效率封裝,提供阻流、自由轉輪、返馳與其他二極體功能,適合廣泛的產品應用,例如AC-DC充電器/轉接器、DC DC 上/下轉換及AC LED照明
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG,其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應
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意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用
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