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CTIMES / 系統單晶片
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
瑞薩R-Car入門套件提供汽車級Linux標準參考平台 (2017.06.19)
瑞薩電子(Renesas)推出汽車級Linux (Automotive Grade Linux,AGL)採用瑞薩R-Car系統單晶片的入門套件,做為軟體開發的標準參考平台。AGL是一項協力合作的開放原始碼計畫,將汽車製造商、供應商及技術公司集合在一起,為汽車應用打造以Linux為基礎的開放式軟體平台,並可當作業界標準
瑞薩R-Car入門套件提供汽車級Linux標準參考平台 (2017.06.19)
瑞薩電子(Renesas)推出汽車級Linux (Automotive Grade Linux,AGL)採用瑞薩R-Car系統單晶片的入門套件,做為軟體開發的標準參考平台。AGL是一項協力合作的開放原始碼計畫,將汽車製造商、供應商及技術公司集合在一起,為汽車應用打造以Linux為基礎的開放式軟體平台,並可當作業界標準
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格,證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格,意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格,證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格,意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品
東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗,並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員
東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
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150V同步降壓DC/DC控制器不需外部湧浪保護元件 (2017.06.12)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)日前推出高壓非隔離式同步降壓開關穩壓器控制器 LTC7801,該元件採用精小的24接腳封裝,以用來驅動全N通道MOSFET功率級。其4V至140V (150V絕對最大值) 輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓電源或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計,因此不需增設外部湧浪抑制元件
150V同步降壓DC/DC控制器不需外部湧浪保護元件 (2017.06.12)
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萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,今日宣佈推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸
萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸 (圖一)新款4K超高畫質無線解決方案使用免授權60 GHz頻段,實現穩定、低延遲以及無干擾的影像傳輸解決方案,適用於工業、消費性電子以及醫療等市場應用
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
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Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52,一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙 開發套件,支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置
Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性
意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
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Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000,這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門(前身為Innovasic)開發,不僅縮小了電路板尺寸,降低了功耗,同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能
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