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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技醫療應用晶片再添新兵，宣佈推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，鎖定血壓計、體脂秤、血糖機、耳溫槍及紅外測溫等應用，專用於個人醫療設備、居家保健用電子器材產品與高精度量測裝置 |
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Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害 (2017.09.26)
全球電路保護領域企業Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。SP3222系列瞬態抑制二極體陣列將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護 |
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Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害 (2017.09.26)
全球電路保護領域企業Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。SP3222系列瞬態抑制二極體陣列將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝 |
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Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝 |
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東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG，該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器，適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備 |
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東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG，該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器，適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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Littelfuse推出新款80A離散型雙向瞬態抑制二極體 (2017.08.23)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司推出SP11xx系列雙向瞬態抑制二極體（SPA二極體）中的最新產品—80A離散型雙向瞬態抑制二極體。SP1103C系列80A離散型雙向瞬態抑制二極體可為電路設計師提供更低的斷態電壓，用於保護低壓電源匯流排免受靜電放電（ESD）的損壞 |
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Littelfuse推出新款80A離散型雙向瞬態抑制二極體 (2017.08.23)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司推出SP11xx系列雙向瞬態抑制二極體（SPA二極體）中的最新產品—80A離散型雙向瞬態抑制二極體。SP1103C系列80A離散型雙向瞬態抑制二極體可為電路設計師提供更低的斷態電壓，用於保護低壓電源匯流排免受靜電放電（ESD）的損壞 |
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SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。
瑞薩認為，AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步 |
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瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。
(圖一)瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨 |
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Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC)，協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。
(圖一)MAX77650和MAX77651具有單電感多輸出調節器和充電器，適用於小型鋰電池的優化 |
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Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC)，協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。
因為裝置持續往更小型的封裝發展，所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要 |
IAB是Internet Activities Board的簡稱，意即美國網路廣告組織，是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
