CTIMES - 封裝技術

以高性能匯聚平台迎接視訊監控新挑戰 (2007.12.06)
在視訊監控應用領域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、DSP以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能，但是從總體來講，DSC和媒體處理器一樣，處理能力偏低。ASIC雖然具有成本優勢，但是隨著音視訊標準的不斷變化以及演算法的不斷演進，ASIC在彈性方面顯得力不從心

綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間

高功率LED封裝技術發展趨勢研討會 (2007.11.26)
固態照明技術(Solid-State Lighting Technology)持續以具競爭力的新技術主導並佔領現有的照明市場，因此在過去幾年裡，高功率LED很快被應用於光源產品：交通號誌燈、汽車內外部照明、大型螢幕顯示器與裝飾用燈具

Altera歲末重量級新產品發表會 (2007.11.26)
2007年Altera公司歲末重量級新產品即將與大家見面，會中將介紹這款零功率消耗、低價格和高延展性功能的產品。這款產品將對可攜式產品市場帶來突破性的改變；除了價格上的競爭力，更能夠在零功率消耗和最完善封裝技術的前提下快速支援業界市場變化和需求

晶圓代工紛導入先進製程高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術

英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工

PQI DDR3-1333玩家級記憶體模組上市 (2007.11.05)
隨著高階記憶體市場的需求激增，勁永國際（PQI）特別推出高速240-Pin DDR3-1333記憶體模組，採用8 bit預取設計，運算時脈可達1333MHz，1.5V~1.7V的低電壓設計，在效能表現上不僅比DDR2快上一倍，同時也更為省電

最新LED照明和照明器具技術研討會 (2007.10.19)
高亮度LED技術快速發展，使其成為一般照明光源的時日越來越近。LED發光效率高及壽命長，啓動了LED照明應用的專用市場，相信其對未來十年照明市場産生重要影響

2007年秋季電子展特別報導 (2007.10.16)
第33屆「台北國際秋季電子展」及第1屆「台灣國際RFID應用展」已於13日正式閉幕。此次秋電展的規模更較去年為大，且國際性與交易性也都較往年提昇，展覽期間共吸引超過7萬名左右國內外業者前來參觀採購

2007宜特科技2nd Level整合技術研討會II (2007.10.12)
隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢，封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求，但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2 nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊，冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢

安捷倫首推示波器為基礎之DDR3測試應用軟體 (2007.09.19)
安捷倫（Agilent Technologies）新近推出業界第一套以示波器為基礎的DDR3相容性驗證測試應用軟體，這套工具最適合電腦、資料儲存、電子資料處理、以及消費性電子產業的工程師使用

海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次

IDT推出低功耗、最小封裝之PCI Express交換器 (2007.09.10)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出五款針對PC、嵌入式系統以及消費性電子應用產品在系統I/O連結方面最佳化的PCI Express交換器，可協助系統設計師解決這部份的設計瓶頸

封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術

RFMD擴展北京據點產能 (2007.07.20)
RF Micro Devices近日宣佈其於中國北京據點的重要擴展。此擴展包含封裝產能的提升、以及先進技術的導入。此次擴展預期將對RFMD的POLARIS 3 RF解決方案提供更高支援，其預期於此季度進入量產

ST進一步擴大low-g線性加速計晶片產品陣容 (2007.07.12)
微機電系統（MEMS）元件的領導廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容，新產品LIS244AL運動感測器具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器或遙控器

可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大

賽靈思全新FPGA解決方案簡化記憶體界面設計 (2007.06.11)
可編程邏輯解決方案領導廠商美商賽靈思（Xilinx）公司，近日宣佈其針對DDR2 SDRAM界面的低成本Spartan-3A FPGA開發套件、鎖定多重高效能記憶體界面（I/F）的Virtex-5 FPGA開發平台（ML-561），以及1.7版的記憶體界面產生器（MIG）軟體，均已經上市

Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)
Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arria GX系列含有5個型號，採用台積電（TSMC）的90奈米製程，密度範圍在21,580至90,220邏輯單元（LE）之間，含有4.5Mbits的嵌入式記憶體以及176個乘法器

快捷推出最佳化的PDP-SPM功率模組 (2007.05.08)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出專為驅動電漿平面顯示器(PDP)而最佳化的PDP-SPM功率模組。這些整合型模組在簡化設計、節省製造時間和成本以及提升性能方面，具有優於分立式解決方案的顯著優勢