CTIMES - 封裝技術

IR推出25V DirectFET MOSFET晶片組 (2008.07.16)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)推出25V同步降壓轉換器DirectFET MOSFET晶片組，適用於負載點(POL)轉換器設計，以及伺服器、高端桌上型電腦和筆記簿電腦應用。新25V晶片組結合IR最新的HEXFET MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術，把高密度、單一控制和單一同步MOSFET解決方案整合在SO-8元件的佔位面積，並採用了0.7mm纖薄設計

英飛凌高效率電源管理及節能記者會 (2008.07.16)
為因應全球暖化，世界各國紛紛鼓勵節約能源，節能和提高能源效率的意識正逐漸加強，身為功率半導體市場大廠的英飛凌也一直致力於電源管理、驅動器、工業應用以及邏輯領域的一些其它應用上，以期為業界提供具最先進技術、整合高性能與低功耗能力的產品

億光新EHP-C06高功率產品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
億光電子利用最先進的陶瓷封裝技術以及專業的製程，研發出高亮度的C06系列的產品，C06系列產品從研發設計到生產製造，皆堅持著將設計融入應用，將應用融入實際生活中，以這樣的信念開發出最薄型化的產品

意法半導體擴大MEMS產品陣容 (2008.06.17)
意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向（yaw）陀螺儀LISY300AL，這款產品採用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V，以及可選擇的省電模式

IR全新30V DirectFET MOSFET系列問世 (2008.05.28)
國際整流器公司(IR)，推出專為筆記簿型電腦、伺服器CPU電源、圖像，以及記憶體穩壓器應用的同步降壓轉換器設計而優化的全新30V DirectFET MOSFET系列。新元件系列結合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術，較標準SO-8元件的佔位面積少40%，更採用了0.7mm纖薄設計

Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術

Avago推出超小型射頻放大器 (2008.05.15)
安華高科技（Avago）推出最小尺寸的射頻放大器。採用超小型化0402包裝尺寸同時不用打線接點，VMMK-2x03放大器可達到幾乎無信號損失與最小的寄生效應，超小型尺寸及SMT設計針對500MHz到12GHz頻帶，適合各種不同射頻應用架構採用

Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29)
Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險

Tessera營運長媒體聯訪 (2008.04.21)
隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長，矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera，自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足市場需求

勁永國際推出最新雙通道記憶體模組 (2008.03.27)
全球記憶體模組廠廠-勁永國際（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB雙通道記憶體模組，運算時脈最高可達1688MHz，1.54V低電壓設計，在運作上比DDR2記憶體模組更為省電。PQI DDR3-1600雙條2GB記憶體模組，不僅容量加倍，超頻速度更快

利用HT46R24之壓電扇片最佳化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一種節約能源的環保照明光源，比起傳統照明光源具有省電及壽命長等優點，但使用在室內照明，因為亮度增加使得LED的發熱功率逐漸升高，傳統被動式散熱法如自然對流已無法適用於高亮度LED

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP

CSR推出僅5美元的超小型藍牙耳機方案 (2008.03.06)
CSR宣佈推出僅5美元，最低成本的先進單音藍牙耳機方案。新的BlueVox2具備極低的功耗、免費的噪音消除功能。CSR的設計結合了多項創舉，包括能提供高語音品質的AuriStream技術，支援同時連接多個裝置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR規格等

NXP發佈全新系列的小訊號MOSFET設備 (2008.03.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）發佈全新系列的小訊號MOSFET設備，新產品採用了全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小，僅1.0 x 0.6毫米，與SOT23相比，功耗和性能不相上下，卻只需佔據14%的印刷電路板空間

RFMD推出內建RF屏蔽的MicroShield (2008.02.21)
RF Micro Devices近日發表專利申請中、內建RF屏蔽技術的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技術的MicroShield，藉由將RF屏蔽直接內建於RFIC或模組中，去除大體積和昂貴外部屏蔽元件的需求

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽

ST推出自由度更高的4x4mm線性輸出加速計 (2007.12.27)
MEMS廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的三軸線性輸出感測器解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容。新產品LIS344AL是一個價格敏感的MEMS解決方案，且具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電和有空間限制的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器、PDA或遙控器等

勁永國際發表全新PQI Traveling Disk i201玩美碟 (2007.12.21)
勁永國際（PQI）繼推出i810、i815玩美碟深獲市場廣大迴響後，再度發表嶄新的PQI Traveling Disk i201玩美碟，為PQI玩美碟系列再添生力軍。PQI Traveling Disk i201玩美碟有著與Intelligent Stick介面一體成型的碟身，體積不僅輕薄更加短小

從FTF展望半導體 (2007.12.07)
一年一度的飛思卡爾技術論壇（Freescale Technology Forum；FTF）日前於中國深圳圓滿落幕。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線通訊、消費電子、網路傳輸五大領域推出並發表多項技術內容成果