CTIMES - 封裝技術

負載點電源供應器IC新架構 (2005.12.05)
LTM4600 DC/DC μModule象徵負載點電源供應器的新架構。此元件結合IC與MOSFET設計、封裝技術與電路佈局經驗，即使只有最少類比知識程度的數位系統設計者，也可快速地建構一個高效能的DC/DC電源供應器

Zetex推出新型高壓P通道MOSFE元件 (2005.11.15)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex推出一系列新型200V額定P通道MOSFET元件，這款元件因採用節省空間的SOT23和SOT223封裝，所以能顯著縮減主動箝位(Active Clamp)的設計尺寸

IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整

ST揭示突破性被動元件整合技術 (2005.10.19)
半導體製造商ST，首度揭露了能在薄膜被動元件整合過程中大幅提升接面電容密度的突破性技術。這種新技術擴展了ST領先全球的IPAD（整合式被動與分離式元件）技術，能實現大於30nF/mm2的電容整合度，較當前採用矽或鉭等氧化物或氮化物的技術提高了50倍

IR推出兩款新型DirectFET功率MOSFET (2005.10.14)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出兩款新型的DirectFET功率MOSFET。相比常用於網路及通訊系統的中功率200W DC-DC匯流排轉換器應用中的增強式SO-8元件，它們可以把系統層面的功率損耗減少10%

宇力全線產品導入無鉛製程符合RoHS標準 (2005.09.15)
電腦核心邏輯晶片組製造商宇力電子宣佈即日起全產品線供應符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片，包括邏輯晶片組、影音多媒體控制晶片以及周邊控制晶片全數符合RoHS所定義環保標準

LSI Logic為VoWLAN市場打造超薄數位訊號處理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合

Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

德州儀器宣布李崧接掌台灣區新任總經理 (2005.07.28)
德州儀器宣布，李崧正式接任TI台灣區總經理一職，負責TI台灣封測廠的技術研發、生產製造及管理營運。TI前台灣區總經理李同舟則已於今年四月退休。李崧於1978年加入TI

利用模具轉印技術製作光導波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技術具備高量產與低成本等特性，除了光學元件的製作之外，還能製作可撓式薄膜（film）光導波路等，為全光學信號傳輸不可或缺的關鍵性元件

我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢

NS類比溫度感應器可使低電壓系統發揮更高效能 (2005.06.29)
NS推出兩款業界首創的可讓用戶選擇增益的1.5伏特（V）類比溫度感應器，其特點是可以加強低電壓系統的熱能管理能力。這兩款型號分別為LM94021及LM94022的感應器晶片可提供4個不同增益讓用戶自行選擇，而且還可監控由-50℃至150℃範圍內的溫度

IR推出功率匯編區塊解決方案iPOWIR (2005.06.22)
國際整流器(International Rectifier，簡稱IR)推出一項經過全面最佳化的功率匯編區塊(Building Block)解決方案–iPOWIR iP2003A，它適用於3V至13.2V輸入電壓範圍的高電流多相位同步降壓轉換器，特別為伺服器、桌上型電腦和數據通訊系統中的低壓功率線軌而設計

賦予可攜式裝置生命力的類比技術 (2005.06.15)
可攜式產品大行其道，各家廠商也無不卯足全力，開發更能符合可攜式產品特性的元件以提升可攜式產品的效能。對可攜式產品來說，其產品特性不外乎就是要輕薄短小。於類比市場深耕已久的美國國家半導體（National Semiconductor）也以多樣化的產品，讓新一代的可攜式產品更能發揮應有之效能

飛利浦發表新型BAW濾波器 (2005.06.15)
皇家飛利浦電子公司發表先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族，顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術，非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力，同時縮小手機設計空間

NS推出兩款全新可攜式系統電池充電器晶片 (2005.06.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款全新的可攜式系統電池充電器晶片，其中一款是適用於單顆式電池的通用串列匯流排(USB)/交流電充電器，而另一款則是適用於嵌入式鋰電池及鋰聚合物電池的充電控制及保護電路

NS決定每年減少5噸以上的鉛用量 (2005.06.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝

球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術

日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力

Freescale RF功率電晶體符合廣播業界需求 (2005.04.20)
在能源價格不斷提昇的情形下，廣播業界極需一套創新的方法來縮減電力和營運費用。飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)預見了這樣的市場需求，並且推出了一款高效率的RF功率電晶體