CTIMES - 封裝技術

強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體（Flash）容量比競爭產品多出1000 倍以上，並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一為具有保密性技術，第二為的序列式快閃記憶體技術，第三為封裝製程技術

Zetex在台設置辦事處並看好全球LED市場 (2007.05.02)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex於2007年5月2日在台灣成立辦事處，Zetex Semiconductors的CEO Hans Rohrer表示，新辦事處的成立是極具策略性意義的決定。台灣市場十分重要，因為該市場在電子設備的設計方面扮演著舉足輕重的角色

威盛推出全球最小x86主機板 (2007.04.25)
威盛電子宣佈推出VIA VT6047 Pico-ITX尺寸的參考設計，尺寸僅有10cm x 7.2cm，是業界最小、功能完整的x86主機板，專為極端精巧的嵌入式PC系統和應用設備市場而設計。 Pico-ITX是威盛在平台微小化進程中的最新突破

UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術

快捷在PCIM China 2007展示“解決方案策略” (2007.03.21)
快捷半導體公司(Fairchild)在2007年3月21至23日於中國上海舉行的PCIM China展會上，展示其公認的技術和設計專業能力。快捷半導體在W1展覽廳的1200號展位上，展出了能夠提高系統效率和性能、並節省電路板面積和縮短設計周期的功率產品

ST推出3軸加速度計使運動感測器微型化 (2007.03.01)
意法半導體（ST）為微機電系統（MEMS）元件的廠商，宣佈推出一個新的功耗和成本都最佳化的運動感測器解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速度計晶片的產品陣容

ST推出65nm PR系列NOR快閃記憶體產品 (2007.02.27)
手機快閃記憶體解決方案供應商意法半導體（ST），宣佈推出65nm PR系列NOR快閃記憶體產品。基於第四代multi-level cell（MLC）技術，65nm PR系列快閃記憶體的軟硬體可完全相容於現有的90nm PR系列NOR快閃記憶體，並提供更高的記憶體容量和更佳的性能，為客戶提供一條簡單的系統升級途徑

SiGe推出最小全球導航衛星系統接收器 (2007.02.12)
SiGe半導體公司（SiGe Semiconductor）推出最小的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）接收器IC，適用於手機、行動電話、個人導航設備（personal navigation device，PND）和個人數位助理產品（PDA）等應用

艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電（Edison Opto）日前發表KLC8系列產品，可提供最高達250lm@1A（1安培的操作電流下最高可達250lm）的單晶片封裝亮度，並具有極高的發光效率100lm/W@350mA，產品壽命可達50,000小時

安捷倫推出DSA80000B數位信號分析儀 (2007.01.02)
安捷倫科技發表一套示波器量測系統，包含設計、除錯與驗證工具，適合含高資料速率序列匯流排的設計使用。新的Agilent DSA80000B數位信號分析儀（DSA）系統具有最低的雜訊底線、抖動量測底線和觸發抖動、以及最平坦的頻率響應，可以讓工程師更準確地蒐集到與設計中的低電壓差動信號有關的資料

IR推出高效率150V DirectFET MOSFET (2006.12.21)
國際整流器公司(IR)推出最新150V DirectFET MOSFET–IRF6643PbF，適用於包括36V至75V通用電訊輸入及48V固定輸入系統等多種運作環境的隔離式DC-DC轉換器。新DirectFET元件結合了IR的DirectFET封裝技術及新一代HEXFET功率MOSFET矽晶體

快捷推出MLP 3X3封裝ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用超小型(3mm x 3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最適合用於作工作站、電信和網路設備等隔離DC/DC轉換器應用的初級端開關，可滿足這些設計對提高系統效率和節省電路板空間的設計目標

微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載

IR新200V DirectFET MOSFET提供高達95%效率 (2006.11.23)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出IRF6641TRPbF功率MOSFET，以IR的基準DirectFET封裝技術配合IR最新的200V HEXFET MOSFET矽技術，達致95%的效率

Fairchild推出全新IntelliMAX負載開關系列 (2006.11.07)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX負載開關系列FPF100x，其具有領先的封裝技術(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了迴轉率控制、ESD保護及負載放電功能)以及最佳的低電壓工作(1.2V)能力

RS-232系統的低耗電設計 (2006.10.30)
由於採用了低耗電CMOS製程與智慧化電源管理，目前可攜式設備的運作時間相當長，電源電壓在過去數年也大幅降低，目前已經有許多設計採用3.3V的主電源，甚至可以由單一顆鋰離子電池直接運作

ST推出新款三軸加速度計產品 (2006.10.27)
微機電系統(MEMS)元件供應商意法半導體(ST)，宣佈推出新開發的low--g線性加速度計產品系列的頭兩款產品，此產品系列的主要特色為低功率消耗和小尺寸。多功能的LIS302感測器能夠滿足市場對手機、數位音樂播放器和筆記型電腦的硬碟保護、運動控制操作等智慧型功能的日益增加的需求

IDT參加台灣秋季展展示半導體解決方案 (2006.10.19)
半導體元件解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology）參加甫於10月16至17日在台北舉行的Intel開發者論壇(Intel Developer Forum；IDF)，展出PCI Express交換元件以及PC音效編解碼解決方案，獲得熱烈迴響

Sontec金屬黏貼式RFID標籤採用TI EPC Gen 2晶片 (2006.10.17)
德州儀器（TI）宣佈，韓國無線射頻辨識（RFID）元件與中介軟體的開發商暨製造商Sontec已在TI EPC Gen 2晶片的協助下，發展出多款金屬黏貼式（mount-on-metal）電子標籤及其RFID應答器，徹底解決採用RFID技術的極高頻（UHF）應用無法在金屬產品或環境內運作的問題