CTIMES - 封裝技術

數位隔離元件應用優勢分析 (2006.09.05)
要從極端和非常危險的環境裡取得高品質類比訊號，並保護作業員安全是件困難工作。本文除了介紹如何在危險環境裡利用光耦合器或創新的數位隔離元件技術獲取類比訊號的各種方法外，還將探討高傳真音訊與視訊系統對於高速隔離元件的需求

Siano發表多標準、多頻道單晶片行動電視接收器 (2006.08.30)
Siano Mobile Silicon於29日宣佈，針對行動數位電視（Mobile Digital Television,MDTV）市場，推出最新單晶片接收器—SMS1010。同時，其合作夥伴Alps Electric與三星電機（Samsung Electro-Mechanics），亦採用Siano先前推出的SMS1000 CMOS晶片，推出最新的整合型單晶片解決方案

日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴

牢握封裝技術設計製程電源管理NS持續呼風喚雨 (2006.08.15)
美國國家半導體（NS；National Semiconductor）今日在台灣辦公室舉行電源管理技術研習營暨產品發表會，推出一系列高精度採用設有電晶體模式 beta 測試點補償功能 TruTherm熱能管理技術的遠程二極體溫度感應器，適用於內建 65nm 及 90nm 高效能微處理器的運算系統，例如Notebook、Desktop及Server等

Avago新LED系列產品適用於多項車用電子領域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安華高科技)2日宣佈，推出適用於車用電子與電子號誌之嚴峻運作環境下使用的新系列小型化LED產品，Avago的ASMT-SWBM長效型、高亮度的表面黏著式白光LED，採用薄型頂置式單晶片包裝，其小型尺寸可將兩顆LED安裝在鉛筆附帶橡皮擦大小的區域內

ST穩壓器使電池供電的便攜設備變得更小 (2006.07.14)
ST推出一款高頻降壓式直流-直流轉換器(high-frequency step-down dc-dc converter)，適用於需要高效率、尺寸小、和重量輕的資料存儲應用，如硬碟驅動器、DVD、藍光光碟(Blu-ray Discs)、高解晰度的DVD影碟、以及如MP3播放器和數位相機等便攜式產品

提供更具彈性與生展力之圖形描繪機 (2006.07.12)
Micronic Laser Systems是位於瑞典的研發、製造雷射光罩圖形描繪機供應商，專事研發、製造和行銷用於光罩生產的高精準度雷射圖形描繪機，其核心技術即為微影技術（microlithography）

Freescale計畫以六種RF新元件，打入ISM市場 (2006.06.14)
飛思卡爾表示要以新開發的高電壓RF功率技術，以及最先進且符合成本效益的超模壓塑膠封裝技術，來拓展工業、科學及醫療(industrial, scientific and medical，ISM)的市場。飛思卡爾也要將它在通訊及封裝技術的領導地位延伸到ISM市場，它所憑藉的，便是同時針對HF/VHF頻帶(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 頻帶所設計的電晶體

快捷半導體推出三款新型智慧功率模組 (2006.05.23)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智慧功率模組(SPM)，是為3-6kW功率範圍馬達驅動應用的全程高頻開關功率因數校正(PFC)而設計的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高熱效能封裝中整合兩個快速恢復二極體、兩個整流(freewheeling)二極體、兩個IGBT、一個驅動IC、一個分流電阻和一個熱敏電阻

工研院IEK『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會 (2006.05.22)
毫無疑問的，通訊與多媒體相關產品已成為市場追逐的焦點，其技術演進的時程也十分迅速。在工研院 IEK 所主辦的這場『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會中，首先請到工研院電光所廖錫卿組長分享通訊與多媒體 SiP 趨勢下之先進封裝技術

快閃記憶體應用的控制晶片技術 (2006.05.02)
快閃記憶體在近幾年的應用領域越來越廣泛，產業不斷成長，不管是上游的Flash晶片供應商，以及生產控制晶片的廠商到下游的記憶卡的製造與通路商，都相當的活絡。本文將就小型記憶卡與隨身碟的發展與其控制晶片技術的角度，介紹相關市場與前景

高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧

Cypress推出QDR II+ 與 DDRII+ SRAM元件樣本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣佈已經開始供應業界首款四倍資料傳輸率（Quad Data Rate II+, QDR II+）與雙倍資料傳輸率（Double Data Rate II+, DDRII+）的SRAM元件樣品。此款全新記憶體晶片比市面上其他競爭產品，多出高達50%的系統頻寬，因此可提供業界最高密度與最高頻寬的效能

SiRes MEMS矽開發技術將取代傳統石英振盪器 (2006.04.17)
美國矽谷私人創投企業SiTime 宣布，將推出以其專利MEMS FirstTM 為基礎並和 EpiSealTM CMOS 技術相容，發展製造出的 SiT1xxx 定頻及SiT8002可程式化石英振盪器樣本，提供業界試用

ST開發了與NorDig相容的視訊轉換器 (2006.03.27)
ST推出一低功率、超小型的STV0362 COFDM解調器。該晶片是為了在歐洲地區執行地表傳輸數位電視訊號所作的前端處理而設計的。STV0362 解調器的成本比現今在業界主導的STV0360 和 STV0361大幅下跌

Artesyn推出符合RoHS高電流密度負載點轉換器 (2006.03.21)
Artesyn Technologies日前推出五款新型高電流密度負載點（POL）轉換器，可顯著節省板上空間和外部元件成本。五款轉換器都符合RoHS標準，是Artesyn成本優化系列產品（廣泛用于電腦、存儲設備和網路應用領域）中的C類產品

Conexant與夏普攜手推出Wi-Fi模組 (2006.03.09)
寬頻通訊與數位家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems Inc.），與消費性電子廠商夏普公司（Sharp Corporation），日前宣布將聯手推出最小、待機功率最低的無線區域網路（Wireless Local Area Network,WLAN）模組

奧地利微電子推出三款高速類比訊號開關 (2006.02.23)
工業、醫療、通信及汽車應用IC設計製造商奧地利微電子公司（austriamicrosystems），近日宣佈推出採用小尺寸8接腳SOT23封裝的高速類比開關系列AS1741、AS1742和AS1743。奧地利微電子標準線性部行銷總監Walter Moshammer表示，如何設計更輕巧的產品仍是目前消費性電子市場的主要發展趨勢，而我們也看到市場對更小型封裝的需求

Atmel推出PowerPC微處理器符合RoHS規範 (2006.02.22)
Atmel Corporation針對其數個基於PowerPC核心的可靠性更高的微處理器產品，推出符合RoHS（有害物質使用限制）規範的版本。利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經驗，Atmel已於近期針對其所有的PowerPC微處理器產品推出了 LTCC（低溫共燒陶瓷）版本，也稱為Hi-TCE陶瓷

綜觀CMOS影像感測器技術特性 (2006.01.25)
傳統的CCD（電荷耦合元件）影像感測器技術已經無法滿足目前工業與專業攝影影像擷取之需求。業界以標準CMOS技術為基礎，開發出創新的區域感測器替代方案，這類CMOS元件具有極佳的彈性、優異的靜態與動態特性，以及易於與所有系統環境整合的功能，醫療電子就是最典型的創新應用