CTIMES - High speed DDR3

因應綠色節能三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子（Samsung）今（24）日宣佈，開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗（節能）4 gigabit（Gb）DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心（data center）、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率

廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台

IR針對DDR3記憶體模組推出全新晶片組 (2009.10.23)
國際整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase晶片組，為DDR3多相位記憶體應用提供全面的功率解決方案。新推出的IR3522雙輸出脈衝寬度調變 (PWM) 控制器內建了I2C介面，同時為DDR3 VDDQ和Vtt軌線提供整體系統控制

Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗

爾必達欲收購奇夢達高階繪圖DRAM業務 (2009.08.05)
外電消息報導，日本記憶體廠爾必達週二（8/4）表示，正與德國奇夢達商談收購其高階繪圖應用的DRAM業務計畫，以加強自身的產品線。爾必達發言人表示，爾必達與奇夢達最快將於本月達成協議

廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台

CT焦點:政策峰迴路轉台灣DRAM產業自求多福 (2009.07.22)
台灣行政院經濟部21日正式公布「DRAM產業再造方案」，引起DRAM產業界議論紛紛，輿論界更是軒然大波。這項再造方案不僅讓台灣記憶體公司（TMC）變得裡外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同時也讓外界對於政府挽救台灣DRAM產業的決策過程和內容產生質疑，更因此產生了信心危機

創見新款DDR3記憶體模組配備溫度感應器 (2009.07.16)
創見資訊（Transcend Information, Inc.）於日前推出具溫度感應器之DDR3記憶體模組系列。透過溫度的感應偵測，此新一代記憶體模組可有效降低系統熱當機的風險、使電源使用效率最佳化，更能大幅提昇系統整體效能，非常適用於對穩定性有嚴苛要求之專業伺服器及工作站主機

分析並除錯 DDR I、II和III時脈抖動問題 (2009.07.03)
本文將重點介紹示波器中提供的一些工具和方法，能協助工程師迅速分析時脈信號的抖動，以及偵測和找出抖動的問題。確保時脈信號的抖動效能夠好極為重要，才能保證DDR系統可以相容互通

Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台 (2009.06.22)
Tektronix宣佈推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器適用的第三代DDR分析軟體（opt.DDRA）。Tektronix DDR 測試解決方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同時可橫跨PHY層與數位範圍

內建邏輯與協定分析功能的示波器提供廣泛的除錯與相容性測試應用軟體 (2009.06.12)
幾乎每一種電子產業包括電腦、通訊、半導體、航太/國防、汽車與無線產業，需持續開發更為複雜的硬體設計與測試，工程師也需要具有愈來愈廣泛量測功能的測試儀器，特別是在高速串列傳輸匯流排、FPGA和RF訊號的量測應用上

艾訊誰出全新Intel GM45 PICMG 1.3工業級半卡 (2009.06.05)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工業級半卡SHB211，採用Intel 45奈米(nm)製程技術，搭載socket P架構Intel Core2 Duo雙核心中央處理器，支援 667/800/1066 MHz外頻(FSB)速率，內建高階Mobile Intel 4500MHD高速晶片組，擁有絕佳高畫質的3D顯示效果與雙螢幕顯示功能，並支援CRT、 LVDS以及DisplayPort等多種主流顯示輸出介面

Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構，它是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器

RAMBUS推出主記憶體創新技術 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的DDR3資料速率限制提升到3200Mbps。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應用的需求

研揚科技發佈新款COM Express模組 (2009.05.25)
研揚科技發表一款全新Type II COM單板電腦--COM-45SP。COM-45SP是研揚研發的最新COM Express模組，研揚科技是Intel長期合作廠商。此創新科技的新品COM-45SP登場，不僅迎合了現有嵌入式市場的高性能需求，且爲新的及既有的産品創造商機

艾訊推出全新Intel Q45四核心工業級ATX主機板 (2009.05.18)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)發表一款全新LGA775架構Intel Core2 Quad四核心工業級ATX主機板IMB203，其搭載LGA775架構Intel Core2 Quad四核心中央處理器，支援800/1066/1333MHz外頻(FSB)速率，支援4組高頻寬雙通道240-pin最高達16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系統記憶體

蘋果Xserve伺服器全新改款 (2009.04.20)
蘋果近日發表全新改款的Xserve伺服器，採用最佳化1U機架式設計的Xserve配備新的Intel“Nehalem” Xeon處理器與次世代系統架構，每瓦效能比前一代系統提升89%。全新Xserve建議售價新台幣$113,900元起

十銓科技推出標準型三通道記憶體系列 (2009.03.26)
在Intel新一代的Core i7處理器發表後，各家記憶體廠商莫不率先卡位，競相推出搭配三通道架構平台的記憶體，儼然已提早引爆DDR3的世紀之爭，以期搶得這波「三通」先機，十銓科技（Team Group）推出大容量且符合JEDEC標準規範的Team Elite DDR3三通道記憶體系列，宣誓記憶體市場已正式進入「大、三通時代」

蘋果發表全新的Mac電腦，效能提升三倍 (2009.03.19)
蘋果推出全新的Mac Pro，搭載Intel "Nehalem" Xeon處理器與新一代系統架構，效能是前一代系統的兩倍。新的Mac Pro搭載時脈高達2.93 GHz的Intel Xeon處理器，處理器內建整合式記憶體控制器，可搭配三通道1066 MHz DDR3 ECC記憶體，最高提供2.4倍的記憶體頻寬，降低40%的記憶體延遲

安捷倫推出DDR3協定除錯與驗證測試套件 (2009.03.17)
安捷倫科技（Agilent）發表完整的DDR3協定除錯與驗證測試套件，可協助數位設計工程師開發電腦與嵌入式記憶體應用。該測試平台提供了全通道2.0GT/s 16962A邏輯分析模組、DDR3 BGA和DIMM適用的完整探量產品、以及首款DDR3相容性與效能測試軟體環境