CTIMES - 王岫晨

美光與Anthropic策略合作協議共同擴展次世代AI基礎架構 (2026.06.23)
美光科技與Anthropic達成策略合作協議，合作範疇涵蓋記憶體與儲存 AI 系統架構設計、供應安排、美光內部導入 Claude 企業級應用，以及對 Anthropic H 輪融資進行策略性投資

Nearfield完成3.8億美元D輪融資創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元，是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑

大曼徹斯特警察局導入R&S安檢掃描器用於拘留所搜查作業 (2026.06.23)
Longsight拘留中心將配置Rohde & Schwarz QPS201安檢掃描器，以降低脫衣搜查的需求。Longsight成為英格蘭首座採用高解析度毫米波技術安檢掃描器的拘留中心。此系統將有助於提升作業效率、強化搜查程序，並支援持續改善措施，特別是在女性及未成年女性被拘留人員待遇方面

安立知SDR解決方案提升先進無線技術研發效率 (2026.06.22)
Anritsu 安立知宣布推出全新軟體定義無線電 (Software-Defined Radio；SDR) 解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻 IQ 資料擷取的 SDR 平台 — 通用射頻單元 (Universal RF Unit) MD8190A，以及 IQ 控制中心軟體 (IQ Control Hub Software) MX819040PC

聯華林德液氮急凍助攻生鮮市場降低10%冷凍重量損失 (2026.06.22)
精緻料理到零售市集，消費者對食品的期待已不再受限季節與產地，隨時享用新鮮、美味且富含營養的高品質食材，已為主流標準。然而，行之多年的傳統機械冷凍技術因降溫速度較慢，常導致解凍後出水率高、口感下降、色澤黯淡與營養流失，造成5% 至10% 的重量減損，不僅影響品質，也侵蝕企業利潤

德國萊因：AI資料中心帶動新商機燃料電池加速從技術驗證邁向商業應用 (2026.06.22)
隨著全球加速邁向淨零轉型，氫能與分散式能源已成為企業佈局的戰略核心。國際獨立第三方檢測認證機構德國萊因 TUV 舉辦「佈局氫能新賽道：燃料電池發電系統市場趨勢與驗證關鍵論壇」

cetecom advanced完成認證R&S的Hybrid eCall與Next Generation eCall測試方案 (2026.06.18)
Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，提供通訊技術、汽車、醫療技術、支付及身分識別等多個領域的產品測試與全球認證服務

AMD與Rackspace簽署最終協議分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Rackspace的治理型AI堆疊中，作為晶片層級的策略技術合作夥伴

英飛凌首款碳化矽功率模組可在205℃運作針對電動汽車逆變器設計 (2026.06.18)
英飛凌科技在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模組，該模組能夠在高達 205℃的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在 175℃ 下運行

新思科技啟用竹科X軟體園區新辦公室並與工研院簽訂策略合作協議書 (2026.06.16)
台灣新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎來成立35周年重要里程碑。該公司月15日)舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮，並與工研院簽署策略合作協議書，展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾

村田製作所與新思科技合作透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 (2026.06.16)
村田製作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」。其中

艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電晶體（FET）

SEMI：2026年第一季全球半導體製造設備銷售額年增14% (2026.06.15)
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%，並較前一季增加1%，創下單季歷史新高紀錄

Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場

AI時代的隱形動能次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力

英飛凌與西門子合作以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器

虹彩光電榮獲2026日本數位電子看板優異獎 (2026.06.11)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電宣布，榮獲由日本數位電子看板聯盟（DSC）主辦之2026日本數位電子看板優異獎（Digital Signage Award），成為獎項成立以來第一個海外獲獎企業

GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥

格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業

應用材料公司擴大新加坡製造布局支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖