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CTIMES / 天璣
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今(11)日推出全新天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗
聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片,為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能,為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市
Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器(GPU)Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU,已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片,將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級
聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機

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