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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 (2026.04.28)
資策會產業情報研究所(MIC)今(28)日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢,因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長,需求已由景氣循環轉為以高效能運算(HPC)為重心的長期結構性成長動能,預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元,甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元
博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益 (2026.04.25)
如今碳化矽(silicon carbide, SiC)晶片已是提升電動車效率,並延長續航里程的關鍵,博世正積極布局這個高速成長的市場,不僅正式推出第三代SiC晶片,並開始向全球汽車製造商提供樣品、擴大產能,期盼獲得越來越多電動車採用
SEMI:SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟(ESDA)近日公布最新《電子設計市場報告(EDMD)》指出,2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元,較去年同期成長10.3%,延續穩健成長走勢;最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1%
工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)近日登場,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術,並首度深入探討量子電腦系統架構,也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用
JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務 (2026.04.16)
面對半導體技術持續進步,客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求,日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co
應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升,半導體產業正不斷突破微縮極限,致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統,透過原子級的精度控制材料沉積,協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體,以支持全球AI基礎建設的擴張
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型
SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求,資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學機械研磨)超潔淨空氣PVA刷輪,強調可有效降低微粒與製程殘留,縮短預清潔時間,並減少晶圓空片用量,全面強化先進製程與封裝良率
SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求,資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學機械研磨)超潔淨空氣PVA刷輪,強調可有效降低微粒與製程殘留,縮短預清潔時間,並減少晶圓空片用量,全面強化先進製程與封裝良率
SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下,台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會,產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果,揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向
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imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心(imec)近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影系統已順利到廠,將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位,並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會
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智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式
Qnity在台投資6,150萬美元 擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下,全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司(Qnity Electronics, Inc.)也在近日宣布,將收購位於台灣的新廠房,以加速提升產能,擴展在地化生產版圖,進而支持全球半導體產業,滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求
Qnity在台投資6,150萬美元 擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下,全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司(Qnity Electronics, Inc.)也在近日宣布,將收購位於台灣的新廠房,以加速提升產能,擴展在地化生產版圖,進而支持全球半導體產業,滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升,台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進;且因潔淨能源的重要性持續提升,讓能源系統的運作環境變得更加複雜,讓台灣產業面臨結構性升級挑戰
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升,台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進;且因潔淨能源的重要性持續提升,讓能源系統的運作環境變得更加複雜,讓台灣產業面臨結構性升級挑戰

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