CTIMES - 半導體晶圓製造業

創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用

國研院首創多感測整合單晶片技術開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求

創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（GUC）達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP與WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片設計，此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合，並達到首次流片成功

KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持

2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12)
2015年，一場由物聯網領頭的革命將要展開。 CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。讓你在茫茫資訊大海中，不再迷失方向！ (刊頭) 在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中，儘管依據各機構不同的調查方向，在報告的結論上稍有出入，但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢

創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案

MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑

英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久

併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略

宜普電源推出單片半橋式氮化鎵功率電晶體 (2014.12.09)
為了協助功率系統設計增加效率與功率密度，宜普電源轉換公司（EPC）推出60 V單片半橋式氮化鎵功率電晶體-- EPC2101。透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成?單個元件，可以除去互連電感及電路板上元件之間所需的空隙，使得電晶體的占板面積?少50%

安森美半導體與日本代理經銷商簽署協議推動亞太地區業務 (2014.12.05)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）已與兩家日本的跨國電子貿易經銷公司達成新的代理通路夥伴協議。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc.加入安森美半導體的通路銷售夥伴名冊，幫助拓展在日本國內的銷售，並致力推動中國和其他亞太地區的銷售增長

ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21)
亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍

麥瑞半導體新款高密度同步升壓轉換器可輸出高功率 (2014.11.21)
麥瑞半導體（Micrel）推出2MHz升壓轉換器MIC2875/MIC2876，能夠在僅僅122mm見方的電路板空間中進行電流最大為2Ａ的電力輸出，而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器調節比例可高達95%，適合透過單節鋰電池來進行元件操作，以及為像USB OTG（一鍵拷貝）和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機相關的應用提供電力

用Raspberry Pi來改變世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：歐敏銓/丁于珊] 高度整合的SoC晶片將電腦主機變成僅有信用卡大小的尺寸，在售價僅有25美元的吸引之下， Raspberry Pi引起全球各地玩家的關注，也讓玩家開發出許多的創新應用

英特爾推動技術創新展示超低耗電DRAM (2014.11.19)
為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作，推動技術創新，英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit)，並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研究成果

意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署