CTIMES - 半導體晶圓製造業

德州儀器發表DLP高解析晶片組擴展3D領域事業版圖 (2014.11.07)
高達400萬高速像素擷取功能協助開發人員實現更大量的影像掃瞄、更明亮的設計影像與更大型的製品建構德州儀器（TI）針對3D列印、3D機器視覺以及微影製程的應用推出兩款新型高解析DLP晶片組

英飛凌推出CIPURSE非接觸式安全解決方案新品 (2014.11.05)
至2025年，預期有將近60%的人口將居住在都會區。南美洲和亞太地區的超大型城市將呈大幅成長，因此大眾運輸及快速安全的交通解決方案，將成為都會開發的重要基石。因應需求，英飛凌科技宣佈旗下符合CIPURSE 標準、適用於非接觸式交通票證、小額支付、驗證及進出管理解決方案的安全晶片系列推出新產品

[專欄]大陸半導體勢力步步進逼 (2014.11.03)
近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視

MegaChips將斥資2億美元收購SiTime (2014.10.31)
MEMS和類比半導體公司SiTime公司宣佈，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署一項最終協定，根據協定，後者將斥資2億美元現金收購SiTime公司

ECS Inc.將於慕尼黑電子展展示ECSpressCON時鐘器件 (2014.10.31)
全球設計和製造矽基頻率控制產品的創新廠商ECS Inc. International將於十一月參加德國慕尼黑電子展（electronica Munich）展示全系列時鐘器件產品，包括功能強大的先進ECSpressCON系列可配置振盪器產品

謀定而後動台灣半導體產業才能有未來 (2014.10.27)
前陣子大陸政府宣布投資1200億人民幣全力扶植大陸半導體產業成長，以因應國內市場需求，同時減低對外半導體元件輸入比重的依賴度。此一消息傳出，引發國內半導體產官學界的諸多討論，儘管市場彌漫一股不安的氣氛，但產官界都有重量人士提出呼籲，台灣不應妄自菲薄，應更集中力量對抗來自對岸的競爭壓力

意法半導體新款ARM機上盒系統單晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半導體所有ARM機上盒系統單晶片預先裝上Frog by Wyplay中介軟體?考代碼。為付費電視營運業者提供創新軟體解決方案的Wyplay與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈，Cannes和Monaco系列ARM系統單晶片預先整合「Bull Frog」中介軟體，亦即Frog by Wyplay機上盒中介軟體2.0（middleware version 2.0）

Manz為電路板生產推出超細線路優化整合解決方案 (2014.10.23)
因應消費電子日益輕薄短小的市場趨勢，整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展勢在必行，Manz（亞智科技）不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題，在原有濕製程設備的基礎上

多節電池應用正夯 TI走軟硬整合風 (2014.06.27)
多節電池的相關應用在消費性電子領域可說是幾乎沒有，但如果是來到了工業領域，這類需求就相當常見。所以如何妥善完成電源管理設計就成了半導體與系統業者們思考的重點之一

增強支援能量科磊台灣訓練中心正式啟用 (2014.05.23)
台灣是全球半導體生產重鎮，關鍵的半導體晶圓檢測設備，更是相關廠商十分重視的市場。為了策略性擴大在台投資，並實現與客戶合作的承諾，美商科磊（KLA-Tencor）宣佈，其位於台灣新竹的新訓練中心正式開幕，提供與客戶緊密相連的一個訓練場所

VLSI-TSA首日由車用電子打頭陣 (2014.04.28)
　半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)，今（28）起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題

2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年

[MWC]Intel：行動處理器將全線升級64位元 (2014.02.27)
隨著行動裝置效能越來越強大，各家晶片商相繼趁勢推出8核心以及64位元的行動處理器晶片搶攻行動市場大餅。本週適逢2014 MWC行動通訊大展開展，除了有眾多業者展出自家最新行動裝置設備之外，身為PC處理器巨擘的Intel同樣祭出全新64位元Merrified以及Moorefield Atom行動處理器平台

傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務

APU再進化 AMD耕耘HSA終有成 (2014.02.11)
對AMD來說，APU（加速處理器）一直是該公司近年來所大力推廣的處理器架構，如果對APU有基本的了解的話，就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC（系統單晶片），在推廣初期，大多出現在嵌入式系統應用居多，不過現在AMD將戰線拉廣至一般的筆電或是伺服器領域，都可以看見其蹤影

Nvidia：Tegra K1打造PC等級顯卡效能 (2014.01.20)
隨著行動裝置功能越來越強大，舉凡64位元以及八核心行動處理器晶片等高規格硬體陸續攻佔行動裝置，也讓以往只在PC推出強調聲光效果的桌機遊戲，開始陸續移植到行動裝置

2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外

[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房

面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛