CTIMES - 半導體晶圓製造業

64位元手機 2014年輪番上陣 (2013.12.06)
雖然蘋果的iPhone並不像Android裝置大軍以硬體規格大戰來虜獲使用者的芳心，但就像是施了魔法一樣，總在每每產品發表會前夕，就是有辦法讓市場屏息以待，並期待著Apple到底會端出怎樣的新興操作體驗與功能應用

集邦：2014年半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示

半導體前段設備門檻高台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式

先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際

TI：打造更完善的先進駕駛輔助系統 (2013.10.21)
根據世界衛生組織所公佈的資料顯示，全球每年有將近124萬人死於交通事故，同時也呼籲全球研發更具安全性的交通工具。隨著汽車產業不斷地提昇汽車安全性相關技術，想要實現高亮度輔助、碰撞預防、車道偏離輔助、先進巡航定速、交通號誌辨別等，就必需要在車輛上整合外圍攝影感測器以及高效能的智慧圖像顯示技術

最不顯眼卻也是最重要的關鍵：保護元件 (2013.10.21)
相較於TI（德州儀器）、英飛凌或是快捷半導體等一線類比半導體業者而言，Littelfuse的產品線就顯得相當特別。一般來說，諸多類比半導體業者的產品訴求，大多聚焦在電源效率、類比訊號的精準度或是速度

行動大未來：人類將是最終行動平台 (2013.10.14)
行動裝置的普及，已經幾乎到了人手一手機、人人一平板的狀態。當行動化的革命持續下去，未來行動裝置將會如何改變人們的生活型態呢？事實上，未來的行動科技發展，將會走向四個主要方向：真正的個人化、徹底擺脫繁瑣的使用步驟、協助使用者掌握最新訊息、以及讓使用者變得更好

[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.09)
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？

[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.08)
近期英特爾在公開場合發表了Quark處理器核心，引發了市場部份媒體的關注，主要的原因在於英特爾打算以IP授權的方式開放給其他IC業者，在結合其他第三方的IP的狀態下，讓IC設計業者提供符合物聯網與穿戴式應用的晶片

蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係，蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴，但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量

日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電

巨頭進逼　台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意

ST：低功耗MCU實現穿戴式新體驗 (2013.09.15)
隨著行動設備產品的功能越來朝向多元化發展，以及工業自動化與物聯網需求不斷提升，傳統的8/16位元MCU已經無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰，使得32位元MCU晉升為新一代發展重點

格羅方德CEO：晶圓代工不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何

歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法

三星Gear智慧手錶設計圖現身 (2013.08.06)
隨著穿戴式裝置議題越來越熱，市場同樣持續聚焦四強（Google、Sony、Apple、Samsung）推出穿戴式智慧手錶的最新動向，截至目前僅有Sony搶了頭香推出SmartWatch 2，為了不讓另外二強捷足先登，Samsung則打算緊追Sony腳步，傳聞將在今年IFA德國柏林消費電子展或在三星Unpacked活動發表代號為「Gear」的智慧手錶

爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎？它回來了！曾經，因為過量生產導致價格崩壞，使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德，連虧五年後，2012年股票下市，狼狽地退出DRAM產業

高通：不做八核心這種愚蠢的事 (2013.07.30)
隨著行動裝置設備銷售量數日增月益，似乎以王者之姿稱霸整個科技世界，而由硬體規格的比拼戰更是一大看頭，尤其近日聯發科發表「真八核」行動處理器晶片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架構非真八核心設計的魔咒以正視聽

以ADAS技術創建汽車市場新境界 (2013.07.26)
駕駛的神奇境界，一切皆有賴於先進駕駛輔助系統的持續發展。透過先進的技術，結合快閃記憶體的關鍵優勢，未來包括無人駕駛汽車已不再是不可能達成的境界。