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應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長 |
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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
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提升VVC性能 Reno力推EVC匹配網路 (2016.09.12)
為了滿足14nm（奈米）以下的先進製程製造需求，半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems推出了EVC（電子式可變電容）匹配網路，新式系統改善了傳統的VVC（真空可變電容）性能 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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SEMI：2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單 |
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先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
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引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP (2016.08.19)
前言: 單晶片微處理控制器發展至今也超過 45個 (Intel 4004, 1971)年頭了，當然這段期間微控制器也遵循著模爾定律的快速成長方式來發展。以目前唾手可得的 MCU 就其功能與效能來看就遠比80年代使用 8088 為核心的個人電腦 (PC) 的表現更為優秀，當然這全拜於半導體不斷進步的製程 |
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亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)
全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念，於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單；同時，亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00 (2016.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單 |
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格羅方德半導體中國總經理新上任 (2016.07.25)
格羅方德公司宣佈，任命白農（Wallace Pai）擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向，推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。
白農具有20餘年的半導體行業從業的豐富經驗，在戰略規劃、企業發展、市場行銷和建立企業生態系統方面具有豐富的專業經驗 |
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是德科技將低頻雜訊分析儀緊密整合入晶圓級解決方案平台 (2016.07.22)
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合，可實現統包式雜訊量測解決方案，並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。
是德科技（Keysight）日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀（A-LFNA）軟體，以協助工程師執行快速、準確、可重複的低頻雜訊量測 |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產化進程。
IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
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MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
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KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
