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石墨烯實現極高頻電磁波發射 (2013.05.09)
過去40年來電晶體尺寸不斷縮小，目前的矽晶片中已經能包含數十億個電晶體。接下來，業界正在尋找能取代矽的技術，而石墨烯或許是其中一個答案。英國曼徹斯特和諾丁漢大學(Universities of Manchester and Nottingham)的科學家表示已開發出一種革命性的石墨烯(Graphene)技術，可望用於醫療成像和安全檢測 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統 |
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因應產業變化 宇瞻以前瞻思考再創新局 (2013.04.29)
今年智慧型手機、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價格也不斷走高，整體景氣看旺，對於數位儲存市場來說，將會有很大的發展空間。然而也正因為智慧手機和平板裝置成為未來主流、亦隨著雲端熱潮崛起，產業典範有所變化，科技產業也呈現全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產業型態中生存 |
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格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產 |
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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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新鍺材料速度可比矽快10倍 (2013.04.11)
美國俄亥俄州立大學(OSU)的研究人員日前宣佈開發出一種可製造厚度為一個原子的鍺薄片技術，並表示其傳導電子的速度要比矽快上10倍，比傳統鍺材料快5倍以上。
新材料的架構與備受矚目的石墨烯──由二維材料構成的單一碳原子層很相似 |
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台灣製造業雲端運算應用投資與規劃分析 (2013.03.21)
雲端運算方案投資現況
雲端運算雖然自2008年起就開始談論，發展迄今也已有逾5年的時間，再加上其概念源自於網路和分散式服務架構等成熟技術，產業界對其意涵和效益已逐漸熟悉和理解 |
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8核手機處理器技術評析 (2013.02.27)
2013年的高階手機指向8核心規格，
但真的有此需求，還是只是行銷訴求？ |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Intel：10nm晶片 我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫 |
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IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想 |
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台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針 |
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Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨，衝擊最大的Intel，
近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場，
所看好的，正是智慧型物聯網時代已經不遠了。 |
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聯發科有多強？ (2012.12.21)
在去年曾跌落谷底的聯發科，
如今重新站上股王地位，晶片在中國賣翻天。
聯發科有多強？憑什麼讓高通市場難做？ |
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發展下世代記憶體 英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台 |
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超越矽晶(1) III-V族取代矽晶機會濃 (2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲，儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術，一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米，便真正面臨極限。
那麼，2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌？除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外，還有甚麼樣的可能性？
耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
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愛特梅爾推出低功耗RF傳輸的收發器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣佈提供專為汽車市場和智慧RF市場設計、建基於低功耗、高性能微控制器的全新RF收發器系列。新推出的三款元件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)擁有最低的功耗、高靈敏度和輸出功率，適合汽車應用，包括遠端無鑰匙進入(RKE)、被動無鑰匙進入(PEG)、遙控啟動(RS)和輪胎壓力檢測(TPMS)系統 |
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矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期，一個重要的原因，即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關，想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展，顯然得另尋出路 |
