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物聯網與烏托邦
歐敏銓
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
詹文男
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
陳俊宏
「3D」的兩極化發展
王俊貴

CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第128期2002年6月號

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IC設計的分工與服務


軟形IP的建置
開發與整合複雜的虛擬元件
成功地將設計重複使用,能夠顯著地提升系統單晶片(SoC)設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產(Silicon IP),可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤。
常見的技術問題解析
從電子代工到晶片設計
國內電子業者所從事的產品開發之技術根源幾乎全部都來自於國外,所以「技術資訊不足」或「無法正確地解讀技術資訊」,早就成為國內業者的「通病」或「危機」。本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題,並試圖提出一些可行的解決方案,希望能藉此拋磚引玉,集業界先進們的智慧共同解決這些問題。
Design Foundry的演變與展望
台灣以Foundry為始,漸漸架構出一條完整的支援供應鏈,進而出現專業設計服務代工公司,雖然經營者擁有胸懷天下的企圖心,但是仍面臨許多問題;本文從IC設計產業的發展形態為主軸觀察整體產業的演變,並探討未來應鎖定的趨勢為何。
IC設計的分工與服務
本文將對IC設計廠商進行層級介紹,以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸,進一步預測IC設計產業中,各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。
編者的話
非線性的邏輯思維編輯部

新聞與分析
全球化的333策略黃俊義
聯電晶圓廠毒氣外洩事件的省思謝馥芸
半導體用水一探陳瑩欣

電子快門
停機即末日?紀夫

特別報導
矽谷點將錄-IDT、PMC-Sierra、TriQuint
「網路無所不在」的科技推手
歐敏銓

IC設計與EDA
中國IC設計產業發展剖析(一)
蓄勢待發的中國IC設計環境
賴彥儒

半導體
E-pHEMT技術開發競賽 Agilent Semiconductor
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump 王鐵、郭佩娟

光電科技
認識光纖通訊元件之原理與應用 姜正廉

電信與通訊
藍芽技術架構與功能探討 Lawrence Leong

電腦與網路
新世代匯流排動態報導
10年歷史的PCI由誰接棒?
陳隱志

量測儀器
由示波器操作介紹傅立葉理論及實作 Robert Witte
示波器簡化工程振動分析案例探討 田輝靖

被動與功能元件
隨溫度調整風扇四段轉速控制的簡單線路 Emmy Denton

技術應用
改善DC-DC 轉換器的效率
合乎成本效益的 20V MOSFET 技術
Ralph Monteiro
以FPGA設計MP3播放機 景元

產業視窗
專訪沛亨半導體總經理李明儒
整合趨勢將帶動類比市場
陳瑩欣
專訪美商慧碁(NI)總經理季松平
NI期許成為量測與自動化領域巨人
馬耀祖
專訪擎亞總經理張鴻誠
台灣IP再利用市場潛力無限
陳瑩欣
專訪宏碁電子零件事業處副總經理林佳璋
對「人治社會」的「法治堅持」
陳瑩欣
專訪東瑞電子總經理徐登賢
三大體系爭食電源管理市場
陳瑩欣
趨勢對談
吳惠瑜:臺灣堅實的技術基礎是創新的原動力
我們今年第二季相當忙碌,主要是Intel覺得台灣愈來愈重要,美國總裁貝瑞特也來台灣宣導,他認為臺灣堅實的技術基礎將成為培養IT人才及創造知識型職場生涯的極佳環境,進而帶動 從“Made in Taiwan” 轉型成“Innovated in Taiwan”。

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