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專家專欄
物聯網與烏托邦
歐敏銓
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
詹文男
[專欄]WoT 的成年儀式－通訊協定技術變革
陳俊宏
「3D」的兩極化發展
王俊貴

CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第131期2002年9月號

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下一代行動通訊誰來主宰？


What G is Next G？
 下一代行動通訊通往何處？
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道。
無線通訊IC製程技術探微
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢。
從個人電腦轉進行動設備
 下一代無線嵌入式應用的程式設計要點
由於系統需要的記憶體數量相當大，因此SRAM會因成本過高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的電路板空間，而不適用為系統主記憶體。在眾多理由之下，DRAM成為許多嵌入型系統設計的最佳記憶體技術。
個人行動通訊產業之市場與技術展望
隨著通訊網路的高度發展，新世代的通訊網路，將以IP技術為核心，結合各類無線寬頻傳輸技術，使網路傳輸具備高效率、可擴充性及彈性化的頻寬配置功能，本文針對個人無線通訊相關之市場與技術發展加以歸納總結，以俾讀者參考。
編者的話
零組件科技論壇成立宣言編輯部

新聞與分析
修正式資本主義與知識經濟黃俊義
人腦晶片黃俊義
通路代理業走向創意經營的新時代黃俊義

矽島論壇
沒有暴利的新平台時代歐敏銓
分紅配股制撐起台灣高科技業競爭力？廖專崇
台灣第一何在？謝馥芸

電子快門
站在一個轉捩點上紀夫

特別報導
內建硬碟之可攜式資訊產品USB 2.0橋接解決方案 Chris Belanger
USB 2.0儲存裝置應用的技術挑戰 Steven P. Larky、Steve Kolokowsky
PC週邊介面新霸主
蓄勢待發的USB 2.0		 廖專崇
淺談USB 2.0周邊裝置設計要領 李仁

IC設計與EDA
高容量PLD元件的模組架構設計 Razak Mohammedali
系統和晶片設計專欄（二）
透過PCI介面驗証SoC的方法		 誠君

半導體
前瞻封裝系列
功率放大器（PA）之封裝發展趨勢		 王家忠

電信與通訊
射頻微波技術專欄
從阻抗匹配解析射頻傳輸線技術		 誠君
GPRS技術發展與挑戰 沈明坤

電腦與網路
漫談64位元處理器的市場發展 陳隱志

量測儀器
淺談數位介面抖動之種類與成因 陳建誠
量測精準制系列
光收發器量測系統初探		 陳富威

被動與功能元件
簡單而精確的電熱器溫控電路 陳永信
採用線性交流變壓器的單顆鋰離子座充充電器 Maxim

技術應用
白光LED背光應用
採用充電泵與電感升壓轉換器的比較		 Jay Kim

產業視窗
專訪文曄科技副總經理 許文紅
打好基礎，主動創造價值		 歐敏銓
專訪致新科技市場行銷處副總經理趙志宙
類比公司朝省電、低功率電源管理IC前進		 謝馥芸
專訪金麗半導體營運行銷處資深經理李恕
金麗半導體SoC/ASSP技術　邁向32位元之路		 謝馥芸
專訪品佳總經理胡正陽
大陸是未來半導體通路商的主戰場		 廖專崇
專訪華儀電子總經理 蘇有明
華儀矢志成為「創造市場趨勢的廠商」		 馬耀祖
專訪英飛凌台灣區總經理孫明仁
更名新氣象　英飛凌力鞏亞太市場		 歐敏銓
趨勢對談
丁肇玢：品牌形象靠日積月累的功夫
丁肇玢指出，打品牌除了砸大錢做廣告外，更要緊的是隨處可見、天天看得到，而塑造起來的形象可能只是很簡單的一個圖案、一句話，或甚至只是一個字母。這需要日積月累的功夫，並非短時間可以達成的。

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