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CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第144期2003年10月號

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實現高整合度電源管理


全球電源管理IC市場發展現況與趨勢
屬於類比領域的電源管理IC，隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數位化和整合多功能三大趨勢發展，地位可說是越來越顯重要，亦成為半導體業者爭相競逐的市場；本文將剖析目前全球電源管理IC之廠商現況與發展趨勢，並指出台灣電源管理IC業者可掌握的方向。
挑戰行動裝置高整合度電源系統設計
為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢，業者無不積極研發將內部零組件整合的技術，尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢，朝向更高階的晶片整合度發展。本文將介紹目前具備高整合度與結合類比、數位等智慧型功能之電源元件技術，為讀者剖析新世代電源晶片發展趨勢。
以先進封裝實現高整合度電源管理設計──
 解析新世代MOSFET 封裝技術
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計，目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高，達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術，為讀者剖析其優勢所在。
逐漸起飛的台灣電源管理IC產業
電源管理IC在各種電子產品中的重要性可說是與日俱增，台灣本土亦有不少IC設計業者在此一領域積極耕耘且小有成績；本文將介紹目前台灣幾家主要電源管理IC業者的發展現況以及產品、技術趨勢，並指出我國電源管理IC設計產業未來發展必須克服的挑戰。
新聞與分析
在競爭中激盪前進動力的IC設計產業鄭妤君
化被動為主動廖專崇
新主流IC － 特殊應用處理器歐敏銓

矽島論壇
經濟復甦　難救失業Gandalf
2003奈米起始年？　疑雲仍未除謝馥芸
系統單晶片的應用教育誠君

電子快門
文明島國紀夫

特別報導
半導體設備暨材料展廠商巡禮 廖專崇、鄭妤君
台北國際電腦展廠商巡禮 廖專崇、鄭妤君

IC設計與EDA
挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 徐富桂
運用平台式FPGA支援多媒體壓縮 Robert D. Turney,Paul Schumacher

半導體
前瞻封裝系列專欄（15）
綠色構裝技術現況與發展藍圖		 李俊哲

光電科技
平面顯示器系列報導
大尺寸家用顯示器之競爭分析（下）		 吳季庭

消費與生活
可攜式電子產品的音頻子系統設計要求 Madhu Rayabhari

電信與通訊
無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） 張景祺、汪重光
下一代無線網路架構趨勢 Syed Aon Mujtaba、Tony Grewe

電腦與網路
探索繪圖處理器之SHADER技術 黃偉哲
淺談USB OTG元件技術規範 林宏文

量測儀器
高頻放大器測試探微 林進康

技術應用
鎖相迴路新突破──
探索新Fractional-N PLL設計		 Brendan Daly
快速記憶DC to DC交換式電源供應器電路技術 藍瑞立

產業視窗
專訪Soitec資深行銷業務副總裁Michael Wolf
SOI製程讓摩爾定律不失效		 廖專崇
專訪Atheros總裁兼執行長Craig Barratt
持續技術改善 鞏固WLAN領先優勢		 廖專崇
專訪Amkor企業傳播副總裁Jeff Luth
在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭		 鄭妤君
專訪Agilent半導體產品事業群暨個人系統發展部門副總裁Jeff Henderson
以提供完整行動通訊解決方案為願景		 廖專崇
趨勢對談
提供由SIP到SoC的全流程IC設計解決方案

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