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最新新聞
機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置
迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機
產業新訊
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
時事單元
PC/NB
LED
顯示技術
類比與電源
半導體
觸控感測
軟性電子
嵌入式系統
多媒體技術
測試與量測
能源
EMI/EMC
IC設計
汽車電子
IO介面
消費性電子
通訊網路
MEMS
專欄評析
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電子科技
電腦科技
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專家專欄
物聯網與烏托邦
歐敏銓
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
詹文男
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
陳俊宏
「3D」的兩極化發展
王俊貴
CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第155期2004年9月號
各期目錄
讀者服務
雜誌訂閱
媒體說明
產業服務
WPAN不愛線
UWB、ZigBee、Bluetooth
藍芽1.2版本與EDR標準發展分析
自從去年底藍芽SIG正式公布1.2版本以來,零組件業者便競相推出符合1.2版本的藍芽晶片與模組解決方案;今年以來,全球藍芽產品銷售情況持續發燒,出貨量已經達到每週200萬台的水準,因此本文將針對藍芽1.2版本與EDR標準進行完整的分析與說明。
群蜂起舞 ZigBee技術發展現況
ZigBee憑藉其架構簡單價格低廉、低消耗功率延長使用壽命,即使傳輸速率不高,但針對感測與控制之應用,ZigBee仍有其很大的發展潛力。2004年全球ZigBee之出貨量仍不大約為50萬套,而至2005年ZigBee出貨量將可望達到成長爆發點,其出貨量將可達到800萬套,預計2007年出貨量將接近1億套。
多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析
UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率,而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性,不但能和現有的無線技術共存,還能調整配合不同地區的各種法規要求。
個人周邊連結無線化
WPAN顯神通
周邊連結無線化的需求日漸提昇,IEEE將Bluetooth納入其802.15.x的系列標準之後,又加入UWB、ZigBee這兩個標準,市場區隔與應用清楚,前景一片看好。本文將就這三個標準目前的市場發展現況做一剖析。
短距無線通訊系統整合之挑戰與設計原則
近年來,短距離無線通訊技術演變相當迅速,本文將就選擇正確應用;市場、產品和服務適合使用的短距無線通訊;IEEE 802.11系列標準現況;有效開發短距離無線通訊產品等面向深入探討,提供些許意見給讀者參考。
編者的話
心誠則靈
黃俊義
新聞與分析
科技記者的關鍵任務
鄭妤君
持盈保泰
廖專崇
RFID前行的荊棘路
歐敏銓
矽島論壇
PC外的天空
Gandalf
SoC--ODM之閃靈殺手
林山霖
2004年半導體業的趨勢評析
誠君
電子快門
希望“無線”
春分
特別報導
零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄
鄭妤君
可加速產品上市時程的DDRI/II信號品質測試
Agilent
Discover Silicon Valley--
矽谷半導體廠商採訪紀行(下)
鄭妤君
IC設計與EDA
以壓電變壓器背光反流器及生物感測晶片電源系統為例──
針對不同應用領域設計功率型積體電路
陳世又
半導體
12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻
Tom Chang
如何量測並消弭記憶體元件中的軟錯?
Cypress
光電科技
平面顯示器噪訊對策技術概觀
高士
消費與生活
嵌入式系統設計專欄(2)
成功開發3G行動設備之要點
Eva Skoglund
MP3 Player技術市場發展趨勢
陳雅芬
電信與通訊
新一代智慧型手機晶片設計挑戰
Andy Craigen
量測儀器
延長供電時間
電源管理系統技術概述
Edward Brorein
被動與功能元件
降低EMI干擾技術綜觀
Jeffrey L. Small
類比技術學院專欄(1)
終結運算放大器通電問題
NS
技術應用
平面顯示器音訊技術深探
Eric L. Droge
展頻式脈波振盪器降低電磁波干擾
Bjorn Starmark
產業視窗
專訪SafeNet嵌入式產品部門行銷總監Bill Anderson
提供完整確實的安全防護機制
廖專崇
專訪Arcturus首席營運總監Rich Larsen
合作打造完善VoIP設備發展環境
歐敏銓
專訪富晶半導體產品企劃處長王甡
以類比技術驅動數位世界
廖專崇
專訪Inapac營運部副總裁Fan Ho
SiP成功整合DRAM 小公司挑戰大商機
鄭妤君
專訪禾伸堂無線系統部經理王敦平
短距傳輸技術起飛 藍芽產業曙光乍現
王岫晨
專訪全科科技業務副總經理謝宏昌
置身通路制高點 眼眺科技最前線
王岫晨
趨勢對談
道德標準為企業最高核心價值
詹文寅認為,創新與科技發展不單純來自於商業利益的考量,在我們的核心價值當中,高道德標準是我們相當堅持的,如果一項創新技術被認為是有害於社會,我們絕對不會因為商業價值而犧牲企業所應擔負的社會責任。
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