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CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第169期2005年11月號
IC綠了 地球笑了
環保意識昂首
半導體無鉛綠色封裝趨勢
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。
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製造可靠無鉛零件面臨的挑戰
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層。本文將介紹半導體封裝材料與技術的改變，以達成IC無鉛化的要求。
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環保半導體 永續高科技
IC全面綠化的因應對策
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整。
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綠色法規上路 IC產業面臨的測試驗證挑戰
歐盟的RoHS指令，預定在2006年7月1日正式生效，面對時間緊迫與競爭壓力逼人、前景渾囤不明之際，建議業者應盡速尋找全球認證業者，找出適合自身企業體的最佳解決方案。本文將針對RoHS法令對IC產業的影響進行解讀。
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| 趨勢對談 |
| Qualcomm台灣區總裁李震東：革命性的超前 才能改變世界 |
| 李震東認為，3G應用擁有太多的可能性。但要讓3G手機市場起飛，則必須找出其殺手級應用究竟在哪裡，而這些應用又將如何改變這個世界。目前Qualcomm在做的，就是積極尋找這些能改變世界想法的點子，這是一種超前，而不是抄襲，是別人從來沒有做過的事情。 |
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