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CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第208期2009年2月號
手持裝置讓MEMS大展身手
行動中掌握MEMS
在行動裝置等應用取代石英晶體
MEMS振盪器技術設計大要
MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計，除了創新MEMS諧振器技術之外，MEMS振盪器內部設計亦不斷提升，利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能，採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路，也成為技術設計要點。高度整合MEMS技術、低功耗電路設計和電路模組，超小超薄封裝的MEMS振盪器對於可攜式產品的設計特具吸引力，其可編程功能更可滿足消費電子產品快速開發週期、短期內大量交貨的發展特性。
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的。
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開創MEMS手持裝置應用新局！
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位。MEMS元件在手持裝置領域正在繼續創造更多的應用價值。
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| 趨勢對談 |
| 3D IC再創台灣產業新價值 |
| 吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力。 |
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