LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能，LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性。一般認為未來若能提高熱傳導率低於氮化鋁和氧化鋁的反射率，對高功率LED的封裝材料具有正面助益。因此新一代LED封裝所使用的材料，也陸續被業者所開發出來，目前最新的封裝材料大多都朝向利用矽來製作，對於這些材料的優劣特性，將會在此次的研討會中，由Momentive Performance Materials Japan RTV 事業部 LED Program Manager 壁田 桂次先生，一一詳盡分析。