帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
奧寶科技『新產品發表』記者會
 


瀏覽人次:【3654】

開始時間﹕ 十月十八日(三) 10:15 結束時間﹕ 十月十八日(三) 11:15
主辦單位﹕ 奧寶科技
活動地點﹕ 台北世貿一館 (台北市信義路五段五號) 攤位T45
聯 絡 人 ﹕ 呂澧淓 聯絡電話﹕ 28246266
報名網頁﹕
相關網址﹕ www.orbotech.com

隨著全球電子產品朝多元及輕薄短小趨勢發展,印刷電路板的設備也不斷推陳出新,身為世界知名PCB和自動光學檢測 (AOI) 系統的供應商-奧寶科技為了提供業界最先進的設備與技術,特別於今年TPCA Show 2006台灣電路板國際展覽會、台灣電子組裝國際展覽會中召開記者會,會中將提供獨家的市場趨勢與產品介紹。此外,奧寶科技將發表最新上市產品並進行剪綵儀式,以及安排一場與眾不同的表演節目,將帶給您最新的聲光效果新體驗。

相關活動
奧寶科技 TPCA Show 2010 暨新品發表記者會
奧寶科技FPD學院開幕典禮

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw