由於3C產品功能日益強大，所需電力功率越來越高，產生的熱量也越來越大，如何散熱以維持系統穩定已成為產品設計製造上的重要技術議題。台灣是電子產品全球供應鏈中重要的一環，隨著市場的擴大，散熱產業前景十分看好，未來可望成為市場的投資新標的。此研討會特別邀請工研院專家分別從PCB、封裝、材料元件等層級探討。