帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
BGA構裝材料技術講座
 


瀏覽人次:【1668】

開始時間﹕ 六月二日(五) 00:00 結束時間﹕ 六月三日(六) 00:00
主辦單位﹕ 台灣電路板協會
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 03-317-7272 王興凱/洪雅芸
報名網頁﹕
相關網址﹕

相關活動
UL FR-15提案及耐熱材料說明會
2011年電子產業前景探索研討會
TPCA Show-台灣電子組裝國際展覽會
台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展
台灣電路板與電子組裝國際展覽會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» 邁入70週年愛德萬測試Facing the future together!
» SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
» 愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間
» [半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw