帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
光電協會-LED下游封裝與製程技術
 


瀏覽人次:【807】

開始時間﹕ 八月十六日(三) 09:30 結束時間﹕ 八月十六日(三) 16:30
主辦單位﹕ 財團法人光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市羅斯福路二段九號五樓第一會議室
聯 絡 人 ﹕ 楊慧卿 聯絡電話﹕ 23514026-810
報名網頁﹕ http://www.pida.org.tw
相關網址﹕

目前台灣已經成為藍光與紅光LED晶粒第一大生產國,其衍生之技術與應用如白光LED、照明燈具、LCD TV背光源、汽車燈與數位相機閃光燈等市場更是潛力無窮,也吸引國內相關業者的大力投入與人才需求。

光電科技工業協進會為協助國內業者培養LED下游封裝技術之相關人才,特邀請有業界經驗之專家學者以深入淺出方式,介紹封裝技術及應用,以培養學員在LED相關技術之就業能力與更深入之瞭解。

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新聞
» 艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主
» 諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技
» 國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量
  相關文章
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
» 智慧控制點亮藍牙照明更便捷
» 適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw