瀏覽人次:【5829】
開始時間﹕ |
十二月二日(四) 09:00 |
結束時間﹕ |
十二月二日(四) 16:00 |
主辦單位﹕ |
交通大學次微米人才培訓中心 |
活動地點﹕ |
新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 |
聯 絡 人 ﹕ |
|
聯絡電話﹕ |
(03)573-1744陳小姐 |
報名網頁﹕ |
|
相關網址﹕ |
|
主 辦:交通大學次微米人才培訓中心 地 點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 電 話:(03)573-1744陳小姐 內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3.電路板的製作技術4.元件和電路板接合5.封膠材料和技術6.先進封裝技術7.台灣IC封裝的產業結構8.IC封裝的技術和市場趨勢
|