安森美半導體身為應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商，推出用於可攜式消費電子產品的完備系統級晶片(SoC)方案——BelaSigna R261。此方案整合了高度優化的數位訊號處理器(DSP)與先進的雙麥克風雜訊消減算法，提升嘈雜環境下的語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。

安森美半導體推出的BelaSigna R261解決方案，能有效達到降噪效果，提升語音辨識度以及聲音品質。這個完備的SoC方案整合了DSP、穩壓器、鎖相迴路(PLL)、電平轉換器及記憶體，與其他競爭方案相比整合度高，另外也具備低成本、低功耗、以及小尺寸等眾多產品優勢。安森美半導體此次記者會，將可一覽BelaSigna R261此解決方案的技術特點與優勢。