課程介紹

1.根據需求編寫需求分析報告和詳細設計，經講師指導後，進行下列步驟:

1、電路圖和PCB設計、PCB板製作 (全系列課程加送PCB板廠洗板) 。

2、器件選型、專案BOM表之零件備料、元件焊接。

3、完成硬體調試。 4、完成軟韌體程式設計和系統調試。

講師介紹

江老師 < BLOG:http://tw.myblog.yahoo.com/yh-chiang/>

學歷：逢甲大學資訊工程研究所、中正大學資訊工程所博士班研究

經歷：大學電子資訊相關科系講師、自強工業基金會講師、資策會講師、科技公司技術顧問

專長：嵌入式系統開發、智慧型嵌入式家庭自動化系統設計、8051單晶片、多套自動化系統及驅動程Driver、WEB-ERP系統、ERP系統、生產線自動化系統