帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
2007宜特科技系統/模組可靠度研討會
 


瀏覽人次:【1906】

開始時間﹕ 十月十六日(二) 13:30 結束時間﹕ 十月十六日(二) 16:50
主辦單位﹕ 宜特科技
活動地點﹕ 宜特科技新竹總公司9樓視聽會議室-新竹市埔頂路19號
聯 絡 人 ﹕ 郭小姐 聯絡電話﹕ (03)578-2266 分機 8930
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.isti.com.tw/chinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=20

隨著電子產品時代的進步,再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高,故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題,其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程!

有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗,利用這次的介紹,帶大家進入『另一個』沙塵試驗的紀元!

相關活動
雲端數據中心爬行腐蝕關鍵因子剖析與對策研討會
7/11MEMS製程技術暨失效分析研討會
4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會
2011年ELCC國際認證稽核重點暨CSR指標系統運用趨勢研討會
產品碳足跡主任查證員(PAS2050:2008)訓練精英班

 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 電化學遷移ECM現象如何預防?
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw