帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
「VoIP 整體趨勢及相關元件發展」研討會
 


瀏覽人次:【1207】

開始時間﹕ 三月二十七日(三) 13:20 結束時間﹕ 三月二十七日(三) 17:00
主辦單位﹕ 台北市電子零件公會
活動地點﹕ 台北市敦化北路168號10F宏泰世界大樓國際會議廳
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 02-8792-0796 徐文姬
報名網頁﹕
相關網址﹕

隨著一些世界標準組織及策略聯盟紛紛提出新的協定與架構,VoIP 的規格問題鬆綁,眾廠商的動作轉趨積極,競爭越顯白熱化。此次捲土重來,費率便宜已不是 VoIP 吸引力的唯一焦點,現在藉由 IP 網絡所能創造的眾多新服務與應用才是它真正迷人的地方。

本研討會除了要深入 VoIP 市場,探究 VoIP 的殺手級應用 (Killer application) 到底為何,也將針對網路交換機 (Softswitch) 的系統架構及相關協定做深入解析,網路交換機負責網際網路電信與傳統電信網路的介接,將是 VoIP 未來最重要的一環。此外,VoIP 元件的發展趨勢也是不可不知的議題!「VoIP 整體趨勢及相關元件發展研討會」將以三堂課為您詳盡解說。

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
EM500EV-G
原廠/品牌:集博
供應商:集博
產品類別:IDE
  相關新聞
» AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
» 聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw