帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
IBM光速整合研討會台北場
 


瀏覽人次:【660】

開始時間﹕ 四月十五日(二) 13:00 結束時間﹕ 四月十五日(二) 17:30
主辦單位﹕ IBM
活動地點﹕ 六福皇宮(台北市南京東路三段133號)B3永康殿
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 02-27290844
報名網頁﹕
相關網址﹕

企業平台整合既要快又要好,尤其對資源與人力都不充裕的中小企業來說,如何發揮快速導入的效率,為企業減少營運成本,聚合本身與合作夥伴擁有的資料、系統與業務流程,發揮最大戰力,將是您當前最刻不容緩的任務。而任務的關鍵,就在這場【IBM WebSphere光速整合研討會】。 即將於4月15日在台北與17日在新竹登場的【IBM WebSphere光速整合研討會】會讓您有意想不到的收穫!以IBM WebSphere為基礎的企業入口整合解決方案,藉著開放式平台的相容特性,以及針對各產業量身訂做的成熟解決方案,助您克服最艱難的整合挑戰,將效率與效益發揮到淋漓盡致。 馬上傳真02-2729-0844或上網www.ibm.com/tw報名,讓自己成為企業平台整合的超級快手。

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw