帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
Adobe InDesign排版新時代 研討會
 


瀏覽人次:【1098】

開始時間﹕ 五月十六日(五) 13:00 結束時間﹕ 五月十六日(五) 16:30
主辦單位﹕ 上奇科技
活動地點﹕ 台南社教館二期3樓中型會議室
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 0953381479 ,0929938188黃小姐
報名網頁﹕
相關網址﹕

為了因應數位列印的時代,Adobe推出了新一代排版軟體InDesign 2.0,全面的整合性與嶄新的多項排版功能,搭配InChinese中文解決方案,將會把排版帶入一個新紀元。本研討會將對InDesign+InChinese作完整的功能介紹與整個排版流程帶來的好處作詳盡介紹,另外也會對InDesign和XML結合的數位排版趨勢作完整的說明。 誰該參加此研討會 l 想學習InDesign+InChinese 全新中文排版新功能的人 l 想了解數位印刷趨勢的人 l 想活用Adobe 系列產品的人 l 想了解XML在InDesign運用的人 你將會學習到 l 高效率的InDesign+InChinese 全新中文排版製作流程 l 靈活應用Adobe系列產品 l 透過XML快速製作排版的概念 l 國內未來排版新趨勢

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新聞
» 銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化充電安全性與電網韌性
» 蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
» 研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
» 金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次
» 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw