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掌握測試新技術,提升競爭力研討會
 


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開始時間﹕ 十月二十七日(三) 13:00 結束時間﹕ 十月二十七日(三) 16:40
主辦單位﹕ 浩網科技
活動地點﹕ 台南縣台南科學園區南科二路12號
聯 絡 人 ﹕ 何小姐 聯絡電話﹕ (02)82269536分機300
報名網頁﹕
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品牌是韓國三星電子突破"代工微利"的重要策略,優良的產品品質及行銷是品牌成功的兩大基石,而校正又是電子產業品質保證體系之母,新的測試技術亦會帶來產品設計的革命,浩網科技特地爲南部的客戶舉辦"掌握測試新技術,提升競爭力研討會",本研討會的三大主軸為

1.整合式標準件爲儀校實驗室帶來的校正測試新方案。

國際品質標準ISO17025對測量不確定度提出了的嚴格要求。 為滿足這樣的標準,福祿克專爲校正試驗室設計了整合式標準件。FLUKE 8508A具有參考標準的準確度。它的獨特的功能、性能和準確度能讓計量專家只使用一台設備而不是傳統的八種設備就可以完成日常的多種測量工作。除測量交直流電壓、電流和頻率外,85058A還具有廣泛測量範圍的許多功能。可取代下列八種校正實驗室中的儀器。

萬用電表

電阻電橋(Resistance bridge)

電壓分壓器(voltage divider)

零點探測器(null detector)

交流/直流轉換標準

精密溫度表

交/直流分流器(ac/dc shunt resistors)

電流比較儀(Electrometer/pico-安培表)

2.高頻校正實務。

目前許多電子產品的內部時脈的速度越來越快,高頻應用的產品亦日益廣泛,有鑒於此我們將以此專題爲大家說明時間/頻率校正的重要性及校正實務,而高頻示波器是觀察高頻信號常用的儀器,高頻示波器的校正與低頻的校正方法亦有許多不同,我們將說明高頻示波器的校正方法。

3.邊界掃描(JTAG Boundary Scan)測試技術對產線測試的革命。

面對目前電子產品的發展,小型化的個人性數位電子產品如手機、PDA等為消費電子市場的重要產品,而這類產品因應個人攜帶方便的需求,印刷電路板的小型化及使用Micro BGA封裝的積體電路是縮小產品體積的不二法門,也因此在產品的測試上傳統的 ICT (In Circuit Tester)已無法滿足功能性測試的需求,這些小型化的產品不可能為了使用ICT的測試再Layout中拉出額外的測試點供ICT測試,另外針對BGA封裝的測試亦是傳統ICT測試上無法有效解決的問題。JTAG公司在邊界掃描測試技術(Boundary-Scan)上擁有15年以上的經驗,邊界掃描測試技術是採用內建於元件本身的矽質測試探針,當您採用具有JTAG(IEEE1149.1)技術的積體電路便可透過4-5個預留的測試信號線(TDI、TDO、TCK、TMS、TRST)進行完整的功能性測試,除了可解決傳統ICT在BGA封裝上的測試外,邊界掃描測試技術(Boundary-Scan)為Design for Testing的最佳解決方案。

01:00PM~01:20PM

來賓報到

01:20PM~01:30PM

研討會開幕致詞

01:30PM~02:30PM

整合式標準件爲儀校實驗室帶來的校正測試新方案

02:30PM~02:50PM

茶點時間

02:50PM~03:50PM

高頻校正實務探討

03:50PM~04:20PM 邊界掃描(JTAG Boundary Scan)測試技術對產線測試的革命

04:20PM~04:40PM

Q & A

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