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為了滿足市場的需求,USB 3.0將其傳輸速度從480Mbps增加到5Gbps,一舉提升了十倍,能夠滿足今日大量的影音檔案傳輸需求。由於高速傳輸性能可提升用戶的使用經驗,加上有Intel、Microsoft等巨頭的支持,USB 3.0的市場應用普及是必然的結果。 USB 3.0經過2008及2009年的標準及產品的準備,今年已進入應用市場的準備期,其主要應用領域包括PC和週邊、儲存應用和行動設備三市場。預計自明年起USB 3.0將逐漸進入廣泛應用的市場成熟期,而在2013年時,USB 3.0主導市場的時代將會來臨。 不過新一代的高速USB 3.0規格,不管是在系統端或是元件端的設計,都因高速與功率要求的改變而帶來了全新的開發議題。除了EMI干擾、高頻干擾外,對於硬體環境和穩定性的要求,也較上一代高出許多。不僅如此,在測試方式也增加諸多挑戰,如向下相容、互通性等,若能掌握發射端與接收端的測試重點,並搭配合適的示波器與其他相關測試儀器,則問題將可迎刃而解。 為讓國內廣大系統設計者更快掌握此項技術,並應用在其產品當中,本次研討會擬邀請業界領導技術廠商,針對USB 3.0重要技術規範、相關晶片技術趨勢,以及測試驗證要領深入剖析,以促進產業之技術躍進。
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