由光電科技工業協進會主辦的2008LED應用國際研討會，將於6月11日至13日在台北國際會議中心舉辦。第一日研討主題為技術發展，探討課程包含高功率LED封裝散熱處理、LED封裝用Silicone應用趨熱、室內照明的LED光源技術、SMD LED技術趨熱、LED Driver設計應用與技術發展、熱插拔AC LED技術發展。

第二日研討主題為市場趨熱及大熱趨勢，探討課程包含台灣LED應用的市場與技術趨勢 、日本LED市場趨勢、韓國LED應用的市場與技術趨勢、中國半導體照明產業發展現狀及趨勢、粵港合作共同推進半導體照明產業發展、上海半導體照明工程現況與世博會之關連性、技術為藝術插上翅膀－奧運『水立方』建築景觀照明的探討。

第三日研討主題為應用探討，探討課程包含LCD Display用廣色域LED背光模組技術探討、LED在背光應用的技術發展、LED照明應用的未來及高功率LED照明技術最新應用動向。