國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會，2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會，由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦，國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂，分享產業經驗。

現場將發表全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)研究報告外，也將以先進構裝、3D構裝、微系統與奈米、設計和測試等進行研討與分享。開幕當天由Flextronics International公司的上官東愷博士以「環境要求及產品微小化對供應鏈的衝擊」發表專題演講，從材料、設備及組裝供應鏈角度，討論電子產品微小化所造成的影響，及在電子構裝和印刷電路板組裝時，先進材料為符合環境及產品可靠度要求所面臨的挑戰。此外，來自美國馬里蘭大學的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也將發表專題演講。