課程介紹
一、矽晶模組製程與測試設備
1、排列:Lay up
2、串焊:串焊機
3、層壓:層壓機
4、太陽光模擬機
二、太陽能封裝材料
1、簡介
2、EVA封裝材料介紹
3、PVB封裝材料介紹
4、其它封裝材料介紹
5、Backsheet封裝材料介紹
6、接線盒介紹
7、Ribbon介紹
8、玻璃介紹
9、鋁框介紹
10、由國外場地測試探討封裝材料
11、IEC61215ed.2測試
12、結論
講師介紹
工研院 綠能所
黃振隆
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