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開始時間﹕ |
五月四日(五) 16:00 |
結束時間﹕ |
五月四日(五) 17:00 |
主辦單位﹕ |
美商博通 |
活動地點﹕ |
台北市信義路五段106號5樓 |
聯 絡 人 ﹕ |
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聯絡電話﹕ |
2786-3381 |
報名網頁﹕ |
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相關網址﹕ |
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Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將分享Broadcom 與其他行動無線晶片大廠在內嵌式wi-fi技術中不同處及競爭優勢。 另外,也會發表單晶片BCM4325在全球市場規模及相關應用,以及在經銷商與PC代工大廠的合作經驗,並分享Broadcom無線電晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求。
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