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IC封裝製程介紹
 

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開始時間﹕ 五月十四日(六) 09:00 結束時間﹕ 五月十四日(六) 16:00
主辦單位﹕ 國際製造工程學會中華民國分會
活動地點﹕ 新竹市科學工業園區展業一路2號2樓201室
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 03-5630291
報名網頁﹕
相關網址﹕ 03-5630291

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