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討論 新聞 主題﹕發展3D晶片是下一個台灣機會
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後,原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣,也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下,造成消費者信心大幅衰退,預料成果也不會太好看。在第一、二季相繼失利且短期不見回升信號之後,市場研究機構已把景氣拉回的時間點放至2009年之後,然而,景氣回升的時間越晚,對台灣的半導體業者的影響便越大,尤其是晶圓代工相關產業,因為在產量漸增,產值和售價卻未相對增加的情況下,提高附加價值是重要課題...

Korbin Lan
論壇會員(在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 213

發 表 於: 2008.07.21 09:25:22 AM
文章主題: 有人在做3D晶片嗎?
我在想,發展.3D晶片除了設備和工具之外,最重要的就是人才了吧!
目前台灣有足夠的人才來發展這個技術嗎?
還滿好奇的...

請問有任何人正在從事或者計劃投入3D晶片的工作嗎?
來簽個到吧!!
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Jalen Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2008.07.21 03:51:22 PM
文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎?
工研院在3D IC的投入還蠻積極的,7/23也有相關聯盟即將成立,有興趣的大大們抽時間前往看看吧....
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Steven Wang
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 150

發 表 於: 2008.07.22 04:44:29 PM
文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎?
SiP封裝也是個不錯的低成本作法!
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Bruce2847
(不在線上)
nbsp;
來自: 桃園縣市
文章: 1

發 表 於: 2008.07.22 11:37:28 PM
文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎?

各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.

 

非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc.

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Korbin Lan
論壇會員(在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 213

發 表 於: 2008.07.23 02:59:26 PM
文章主題: Re : Re: 有人在做3D晶片嗎?
Bruce2847 提到:

各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.

 

非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc.

是設備的問題嗎?還是生產經驗還不夠?
聽幾家EDA工具商在講,不久就會推出SiP的設計工具
我想藉時應該是會直接推到3D晶片上去..

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Jalen Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2008.07.23 03:24:14 PM
文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎?
工研院利用Through-Si Via(TSV)將不同功能的晶片堆疊在一起,類似樓上招樓下的LSI設計,目前在8吋部分好像已經準備好,前段蝕刻由晶圓廠負責,後段雷射穿孔技術需要封測廠支援,現在是不是這兩者中間的整合需要再加強?
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關鍵字: 3D晶片   SiP   封裝   Yole Développment   台積電 ( TSMC )   聯電  
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