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討論 新聞 主題﹕富士通3月底前將完成半導體部門分割
日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低...

Clif
(不在線上)
nbsp;
來自: 台湾
文章: 42

發 表 於: 2008.01.24 10:43:10 AM
文章主題: 半導體產業的冬天真的來了嗎

投資機構跟財經輿論大部分都預估2008年半導體產業的成長率將會停滯，特別是在晶圓代工部分，半導體屬於資本密集產業，對於金融撥動的敏感度應該很高吧，富士通這樣做也是在避開一些預期的風險，台灣的晶圓代工龍頭有無相關因應之道呢
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關鍵字: 富士通  
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